DF37B-30DP-0.4V(53) 是由日本JAE(Japan Aviation Electronics Industry, Limited)公司生产的一款高密度、小型化的板对板连接器。该型号属于DF37系列,专为需要高信号完整性和紧凑设计的电子设备而设计,广泛应用于工业设备、通信设备、测试仪器以及其他需要高密度互连的场合。该连接器具有双排插拔设计,支持高密度布线,同时保证了良好的电气性能和机械稳定性。
型号:DF37B-30DP-0.4V(53)
类型:板对板连接器
触点数量:30
排数:双排(DP)
间距:0.4mm
额定电流:0.3A Max
额定电压:50V Max
接触电阻:10mΩ Max
绝缘电阻:100MΩ Min
工作温度范围:-25°C ~ +85°C
材料:磷青铜
电镀:金/锡
安装方式:表面贴装(SMT)
DF37B-30DP-0.4V(53) 是一款高性能的微型板对板连接器,具备多项优异的电气与机械特性。
首先,其0.4mm的超小间距设计使得该连接器能够在有限的空间内实现高密度的布线需求,适用于便携式电子产品、嵌入式系统和高集成度的工业设备。双排(DP)结构进一步提升了连接器的引脚数量密度,而不会增加过多的占用面积。
其次,该连接器采用了磷青铜作为触点材料,并在表面进行了金或锡电镀处理,确保了良好的导电性和耐腐蚀性。金电镀提供了优异的低接触电阻和耐磨性能,适用于高频信号传输和高可靠性要求的应用场景;锡电镀则适用于对成本敏感但依然要求稳定连接的应用场合。
在机械性能方面,DF37B-30DP-0.4V(53) 设计有可靠的锁定机构,确保在插拔过程中连接稳定、不易松脱。其表面贴装(SMT)安装方式不仅提高了组装效率,还增强了与PCB之间的机械连接强度,适合自动化生产流程。
电气性能方面,该连接器支持高达50V的工作电压和最大0.3A的电流,适用于低压差分信号(LVDS)、高速数据传输、电源分配等多种信号类型。接触电阻低于10mΩ,保证了信号的完整性,而绝缘电阻高于100MΩ则有效防止了漏电流的发生。
此外,该连接器的工作温度范围为-25°C至+85°C,具备良好的温度适应性,适用于各种工业环境。其材料符合RoHS环保标准,适用于无铅工艺流程,满足现代电子制造的环保要求。
DF37B-30DP-0.4V(53) 板对板连接器广泛应用于多种电子设备和系统中,特别是在需要高密度、小型化和高可靠性的场合。典型应用包括:
1. 工业自动化设备:如PLC、传感器模块、人机界面(HMI)等,用于实现模块之间的高速信号传输和电源分配。
2. 通信设备:如基站、路由器、交换机等,用于高速数据接口连接,确保稳定的信号传输性能。
3. 测试与测量仪器:如示波器、频谱分析仪、测试夹具等,用于高精度信号采集和传输。
4. 医疗电子设备:如便携式监护仪、内窥镜等,要求高可靠性和紧凑结构的场合。
5. 消费类电子产品:如平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等,用于主板与子板之间的连接,满足轻薄化设计需求。
6. 航空航天与汽车电子:在对连接器的可靠性和耐久性要求极高的环境下,该连接器也能提供稳定的电气连接。
由于其高密度和小型化设计,DF37B-30DP-0.4V(53) 特别适合用于空间受限但需要多信号连接的应用,是现代高集成度电子系统中的理想选择。
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