容量：256K x 8
　　组织结构：256K x 8
　　电源电压：3.3V（典型值）
　　访问时间：85ns
　　封装类型：TSOP
　　引脚数量：54
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　接口类型：并行异步接口

CXK58257M-85L 是一款高性能的异步SRAM芯片，具备快速的访问时间和稳定的存储能力。其主要特性之一是高速数据访问能力，85ns的访问时间使其适用于需要快速响应的应用场景，如网络设备、工业控制和通信系统。该芯片采用3.3V电源供电，降低了功耗，并支持宽温度范围的工作环境，增强了其在恶劣工业环境中的适应性。
　　此外，CXK58257M-85L具有低待机电流的特性，有助于在非活跃状态下减少功耗，适用于对能耗敏感的设计。其采用的TSOP封装形式不仅体积小巧，还提高了散热性能，有助于提升整体系统的稳定性和可靠性。该芯片的并行异步接口设计使得与主控处理器的连接更加简便，降低了系统设计的复杂性。
　　在数据保持方面，作为SRAM芯片，CXK58257M-85L不需要刷新操作，数据在供电状态下可以持续保持，减少了数据丢失的风险。这种特性使得它在需要频繁读写或实时数据处理的应用中具有显著优势。

CXK58257M-85L 异步SRAM芯片广泛应用于多种电子系统和设备中。其主要应用领域包括网络设备和通信系统，例如路由器、交换机和无线基站，用于缓存高速传输的数据流。在工业自动化领域，该芯片可用于PLC（可编程逻辑控制器）和嵌入式控制系统，提供快速的数据存储和处理能力，确保实时响应和高效运行。
　　此外，CXK58257M-85L 还常用于图像处理设备和视频采集系统，如监控摄像头和视频编码器，支持高速图像缓存和临时存储。在汽车电子领域，该芯片可应用于车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS），为车载处理器提供快速的内存支持，提升系统性能和稳定性。
　　医疗设备和测试测量仪器也是该芯片的典型应用场景之一，例如便携式诊断设备和高精度测量仪器，用于存储关键数据和中间计算结果，确保设备运行的准确性和可靠性。

CY62148E, IS61LV256AL, IDT71V416SA