CXG7001FN-T2 时间：2025/8/18 22:35:57 阅读：21

CXG7001FN-T2 是一款由 Cissoid 公司设计和制造的高可靠性、高温耐受性、双通道、隔离型 IGBT（绝缘栅双极型晶体管）驱动器芯片。该芯片专为在极端温度条件下运行的高功率应用而设计，例如在航空航天、电动汽车（EV）、混合动力汽车、工业电源系统以及可再生能源系统中使用。该器件采用高性能的硅技术，能够提供优异的电气性能和热稳定性。其封装设计支持高绝缘耐压，适用于需要电气隔离的高可靠性应用场景。

参数

类型：IGBT驱动器
　　通道数：2
　　隔离电压：5000 Vrms
　　工作温度范围：-55°C 至 +175°C
　　输出电流：最高可达2.5A
　　输入电压范围：3.3V 至 20V
　　输出电压范围：-10V 至 +30V
　　传播延迟：小于1.2 μs
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：>50 kV/μs
　　封装类型：表面贴装（SMD），16引脚
　　工作电压：最大25V

特性

CXG7001FN-T2 的设计强调在极端环境条件下的可靠性和稳定性。其主要特性之一是其极高的工作温度耐受能力，可以在高达+175°C的环境下持续运行，这使得它特别适合用于高温环境下的功率模块和逆变器系统。该芯片采用了双通道设计，每个通道都具备独立的输入和输出控制，能够驱动两个IGBT或MOSFET器件。其隔离电压高达5000 Vrms，提供了优异的电气隔离性能，确保在高电压应用中的安全性和稳定性。
　　该驱动器的输出电流能力高达2.5A，能够有效驱动大功率IGBT器件，满足高功率密度应用的需求。此外，其输入电压范围宽广（3.3V 至 20V），支持多种控制信号输入方式，包括来自微控制器、DSP或FPGA的信号。输出电压范围为-10V至+30V，允许用户根据不同的IGBT门极驱动需求进行灵活配置。
　　芯片还具备优异的共模瞬态抗扰度（CMTI）性能，超过50 kV/μs，能够在高频开关环境中保持信号的稳定性和准确性，避免因瞬态干扰导致的误触发或信号丢失。其传播延迟时间小于1.2 μs，确保了快速响应和精确控制，适用于高频功率转换器和逆变器等应用。
　　封装方面，该芯片采用16引脚表面贴装（SMD）封装，便于自动化生产和安装，同时具有良好的散热性能，适应高温环境下的长期运行。

应用

CXG7001FN-T2 主要应用于需要高温耐受性、高可靠性和电气隔离的功率电子系统。例如，在航空航天领域，该芯片可用于飞行控制系统、电动推进系统和电源管理系统；在电动汽车和混合动力汽车中，该芯片可用于电机驱动逆变器、车载充电器和DC-DC转换器；在工业自动化和电源系统中，可用于伺服驱动器、UPS（不间断电源）和高功率开关电源；在可再生能源系统中，可用于太阳能逆变器和风力发电变流器等关键控制模块。由于其优异的电气性能和热稳定性，CXG7001FN-T2 也非常适合用于需要长期稳定运行的高端工业和军事应用。