NM1206B223K251CEDN 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 NPO 类型,具有高稳定性和低温度系数特性。该型号广泛应用于高频电路、滤波器、耦合和去耦等场景。其尺寸小巧,适合紧凑型设计,同时提供卓越的电气性能。
电容值:22pF
额定电压:250V
公差:±1%
温度系数:NPO(0ppm/°C)
封装尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
介电常数:NPO
ESR:极低
寿命:无限期(无电解质)
NM1206B223K251CEDN 属于 NPO 材质的 MLCC,这种材质提供了极其稳定的电气性能,在温度变化和直流偏置条件下表现出最小的电容漂移。
其高 Q 值和低 ESR 特性使其非常适合高频应用,例如射频 (RF) 和微波电路中的滤波和匹配网络。
此外,1206 封装尺寸提供了良好的机械强度,能够承受 PCB 组装过程中的应力,确保长期可靠性。
该电容器还支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 标准,适用于环保设计需求。
NM1206B223K251CEDN 广泛应用于各种电子设备中,特别是在需要高性能和稳定性的场景下。典型应用包括:
1. 高频通信设备中的信号滤波与匹配。
2. 振荡器和定时电路中的定时元件。
3. 射频模块中的阻抗匹配和耦合功能。
4. 音频设备中的噪声抑制和信号调理。
5. 工业控制系统的电源去耦和信号调理电路。
6. 医疗设备中的精密信号处理部分。
KM1206B223J250MIDN
DMC1206B223K250MAA
PM1206B223K251MEDN