时间：2025/9/1 19:18:58
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IS64LF25636A-7.5B3LA3是一款由ISSI（Integrated Silicon Solution, Inc.）制造的高速、低功耗的静态随机存取存储器（SRAM）芯片。该器件属于高速异步SRAM系列，具有较大的存储容量和较短的访问时间，适用于对性能要求较高的嵌入式系统和数据缓存应用。这款SRAM芯片通常用于工业控制、通信设备、网络路由器、测试设备等对可靠性和速度有较高要求的场合。
容量：256K x 36位
组织结构：256K地址，每个地址36位数据
电源电压：3.3V（低功耗版本）
访问时间：7.5ns
封装类型：165引脚LQFP（Low-profile Quad Flat Package）
工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
接口类型：并行异步接口
读写操作：异步读写控制
封装尺寸：根据具体封装标准定义
最大工作频率：根据访问时间换算为约133MHz左右
IS64LF25636A-7.5B3LA3具备多项高性能特性，使其适用于高速数据处理和存储场景。该芯片采用CMOS工艺制造，具有低功耗、高稳定性和高集成度的特点。其异步控制接口允许灵活的时序控制，适用于多种嵌入式处理器和控制器的外设存储器扩展。该器件的高速访问时间为7.5ns，这意味着它可以支持高达133MHz的工作频率，满足高速数据传输和处理的需求。
此外，IS64LF25636A-7.5B3LA3的36位宽数据总线可提供较高的数据吞吐能力，适用于需要大量数据交换的应用，如图像处理、高速缓存或数据缓冲器。其165引脚LQFP封装形式不仅提供了良好的散热性能，还支持表面贴装工艺，适合高密度PCB设计。
在可靠性方面，该SRAM芯片支持宽温度范围（-40°C至+85°C），适用于工业级环境条件。其CMOS结构也具有较强的抗干扰能力和稳定性，确保数据在复杂电磁环境下依然能够正确读写。
IS64LF25636A-7.5B3LA3广泛应用于需要高速、大容量、低功耗存储的嵌入式系统中。例如：
? 工业控制系统：用于临时数据存储和缓存，提高系统响应速度。
? 通信设备：作为高速缓存存储器，用于数据包处理和转发。
? 网络设备：用于路由表存储或高速数据缓冲。
? 测试与测量仪器：用于采集和处理大量数据的临时存储。
? 嵌入式处理器系统：扩展主控芯片的内存容量，提升整体性能。
? 图像处理模块：用于图像数据缓存，满足实时图像处理的需求。
IS64LF25636A-7.5B4LA3
IS64LF25636A-10B3LA3
CY7C1380D-133BZC
IDT71V41636A-10BQG
