MF-USMF175X 时间：2025/12/27 18:46:23 阅读：32

MF-USMF175X是一款由Micro Commercial Components（MCC）生产的表面贴装硅开关二极管，采用USMF（也称SOD-962）超小型封装。该器件专为高频、高速开关应用设计，广泛应用于便携式电子设备、通信系统以及电源管理电路中。MF-USMF175X属于通用型小信号开关二极管，具备快速开关响应能力和较低的正向电压降，适合在低电压、低电流环境下高效运行。其结构基于PN结半导体技术，具有良好的温度稳定性和可靠性。由于采用了USMF封装，该二极管体积小巧，适用于高密度PCB布局和自动化表面贴装工艺（SMT），有助于缩小整体产品尺寸并提升生产效率。此外，该器件符合RoHS环保要求，并具备良好的防潮性能（通常为MSL3等级），适合无铅回流焊工艺。MF-USMF175X常用于信号整流、电压钳位、静电放电（ESD）保护、逻辑电路隔离以及各类模拟和数字接口的保护电路中。

参数

型号：MF-USMF175X
　　封装类型：USMF（SOD-962）
　　极性：单个开关二极管
　　最大重复反向电压（VRRM）：75V
　　最大直流阻断电压（VR）：75V
　　最大均方根电压（VRMS）：53V
　　最大正向整流电流（IF）：200mA
　　峰值脉冲电流（IFSM）：500mA
　　最大正向电压（VF）：1.0V @ 10mA
　　最大反向漏电流（IR）：5μA @ 75V
　　反向恢复时间（trr）：4ns
　　工作结温范围（Tj）：-55°C ~ +150°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +150°C

特性

MF-USMF175X的核心特性之一是其超快的反向恢复时间（trr），典型值仅为4ns，这使其非常适合高频开关应用，如高速数据线路中的信号整形与切换。在高频工作条件下，短的反向恢复时间可以显著降低开关损耗，提高系统效率，并减少电磁干扰（EMI）。该二极管在10mA测试条件下的最大正向压降为1.0V，表现出较低的导通损耗，有利于提升能效，尤其适用于电池供电设备等对功耗敏感的应用场景。
　　该器件采用USMF封装，外形尺寸约为1.0mm x 0.6mm x 0.5mm，属于当前市场上最小的表面贴装二极管封装之一，极大节省了PCB空间，满足现代电子产品小型化、轻薄化的设计趋势。尽管体积微小，但其机械强度和热稳定性经过优化设计，能够在自动贴片过程中保持良好的焊接可靠性和长期运行稳定性。此外，USMF封装具有较低的寄生电感和电容，有助于提升高频性能。
　　MF-USMF175X具备良好的温度适应能力，可在-55°C至+150°C的结温范围内稳定工作，适用于工业级和消费类电子产品的宽温环境应用。其反向漏电流在75V下不超过5μA，表明在截止状态下具有优异的阻断能力，可有效防止信号串扰或电流泄漏。器件通过AEC-Q101等可靠性标准的部分认证（视具体批次而定），适用于汽车电子中的非关键控制模块。此外，该二极管具有一定的ESD耐受能力，能够承受一定程度的静电冲击，增强系统鲁棒性。

应用

MF-USMF175X广泛应用于各类需要高速开关响应和紧凑布局的电子系统中。在通信设备中，它常用于USB、HDMI、LAN等高速数据线路上的瞬态电压抑制和信号整形，确保数据完整性并防止过压损坏后续IC。在便携式电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该二极管被用作电源路径管理中的防倒灌二极管、电池充放电回路中的隔离元件，以及按键去抖电路中的快速响应开关。
　　在消费类家电和工业控制系统中，MF-USMF175X可用于LED驱动电路中的续流二极管、继电器线圈的能量泄放路径，以及传感器信号调理电路中的钳位保护。其75V的反向耐压能力使其适用于12V至48V的中低压直流系统，例如智能家居控制板、网络路由器电源模块和小型电机驱动器。
　　此外，该器件还常见于各类适配器、充电器和DC-DC转换器中，执行小电流整流任务。由于其快速响应特性，也可用于采样保持电路、峰值检测电路和模拟开关配置中。在射频（RF）前端模块中，MF-USMF175X可用于偏置电路或天线切换控制，提供可靠的信号通断功能。总体而言，该二极管凭借其高频性能、小型封装和稳定电气特性，成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。