时间：2025/7/2 14:06:16
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CQ0805BRNPO9BN8R2 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 CQ 系列，适用于高可靠性需求的电路应用。该型号采用了 X7R 介质材料，具有温度特性稳定、容量变化小的特点，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能表现。
这种电容器广泛用于滤波、耦合、退耦等场景，在通信设备、消费类电子产品以及工业控制领域有广泛应用。
尺寸：0805英寸（2.0×1.25mm）
额定电压：16V
标称容量：0.1μF
公差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装（SMD）
CQ0805BRNPO9BN8R2 的主要特点是其采用的 X7R 介质材料，能够提供良好的温度稳定性，容量随温度的变化率在 -55°C 到 +125°C 范围内小于 ±15%。
此外，由于其小型化设计和表面贴装技术（SMD），使得它非常适合现代高密度组装的 PCB 板。
该电容器还具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提高高频下的性能表现。
同时，该型号符合 RoHS 标准，环保且适合无铅焊接工艺。
CQ0805BRNPO9BN8R2 主要应用于需要高可靠性和温度稳定性的场景中，例如：
电源电路中的退耦和滤波；
音频放大器中的耦合与隔直；
射频电路中的匹配网络；
数据通信设备中的信号调节；
工业自动化控制系统中的噪声抑制；
汽车电子中的各种滤波和缓冲功能。
其小巧的尺寸和高稳定性使其成为众多精密电子设备的理想选择。
C0805X7R1C104K160AB
CQ0805B1H104K160AA
GRM155R61E104KA12D
