CQ0805BRNPO9BN8R2 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 CQ 系列,适用于高可靠性需求的电路应用。该型号采用了 X7R 介质材料,具有温度特性稳定、容量变化小的特点,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能表现。
这种电容器广泛用于滤波、耦合、退耦等场景,在通信设备、消费类电子产品以及工业控制领域有广泛应用。
尺寸:0805英寸(2.0×1.25mm)
额定电压:16V
标称容量:0.1μF
公差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装(SMD)
CQ0805BRNPO9BN8R2 的主要特点是其采用的 X7R 介质材料,能够提供良好的温度稳定性,容量随温度的变化率在 -55°C 到 +125°C 范围内小于 ±15%。
此外,由于其小型化设计和表面贴装技术(SMD),使得它非常适合现代高密度组装的 PCB 板。
该电容器还具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),有助于提高高频下的性能表现。
同时,该型号符合 RoHS 标准,环保且适合无铅焊接工艺。
CQ0805BRNPO9BN8R2 主要应用于需要高可靠性和温度稳定性的场景中,例如:
电源电路中的退耦和滤波;
音频放大器中的耦合与隔直;
射频电路中的匹配网络;
数据通信设备中的信号调节;
工业自动化控制系统中的噪声抑制;
汽车电子中的各种滤波和缓冲功能。
其小巧的尺寸和高稳定性使其成为众多精密电子设备的理想选择。
C0805X7R1C104K160AB
CQ0805B1H104K160AA
GRM155R61E104KA12D