频率范围：0.1 GHz - 18 GHz
　　插入损耗：典型值0.5 dB
　　隔离度：典型值30 dB
　　工作电压：5V
　　控制电压：0V - 5V TTL兼容
　　封装类型：SMD
　　功耗：最大100 mA

CMD226的主要特性之一是其在0.1 GHz至18 GHz的宽频带范围内提供优异的性能。这种宽频带覆盖能力使其能够适用于多种射频和微波应用场景，包括测试仪器、通信设备和工业控制系统。
　　该芯片的插入损耗非常低，典型值为0.5 dB，这意味着信号在通过开关时几乎没有衰减，从而确保了系统的整体性能不受影响。同时，其隔离度高达30 dB，能够有效减少不同信号路径之间的干扰，提高信号的纯净度。
　　此外，CMD226采用5V工作电压，控制电压为0V至5V，并与TTL电平兼容，这使得它能够轻松集成到现有的数字控制系统中。芯片的封装形式为SMD（表面贴装器件），方便在高密度电路板上进行安装和焊接。
　　为了满足高频应用的需求，CMD226在设计上优化了高频信号的传输特性，确保在高频环境下仍能保持稳定的性能。这使其成为现代通信系统中不可或缺的组件之一。

CMD226主要用于需要高频信号切换的应用场景，例如射频测试设备、无线通信系统、雷达系统、卫星通信设备以及工业自动化控制系统。在射频测试设备中，CMD226可以用于多路信号源的切换，确保测试信号的准确性和稳定性。
　　在无线通信系统中，CMD226可用于基站设备中的信号路由切换，支持多种频段的操作，提高系统的灵活性和适应性。在雷达系统中，该芯片可以用于切换不同的天线阵列，实现多目标跟踪和信号处理。
　　卫星通信设备中，CMD226可以用于切换不同的卫星链路，确保通信的连续性和可靠性。此外，在工业自动化控制系统中，该芯片可用于高频信号的切换和路由，支持复杂的信号处理需求。

HMC649A, PE42441