时间：2025/9/20 0:38:01
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SDCL1005C10NJTDF是一款由Samsung Electro-Mechanics生产的微型多层陶瓷电感（Multilayer Ceramic Inductor），专为高频、小型化应用设计。该器件采用0402（1005公制）封装尺寸，适用于空间受限的便携式电子设备，如智能手机、可穿戴设备和平板电脑等。SDCL1005C10NJTDF属于其SDCL系列的一部分，该系列以高Q值、低直流电阻和良好的温度稳定性著称，适合用于射频（RF）前端模块、阻抗匹配网络、滤波电路以及噪声抑制等应用场景。该电感通过先进的陶瓷叠层工艺制造，具有优异的机械强度和热稳定性，能够在严苛的工作环境下保持性能稳定。此外，产品符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊工艺，适用于现代自动化贴片生产线。由于其小尺寸和高性能特性，SDCL1005C10NJTDF在高频通信系统中被广泛用于Wi-Fi、蓝牙、GPS和其他无线连接模块的信号路径中，帮助提升系统的信号完整性和能效表现。
型号：SDCL1005C10NJTDF
封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
电感值：1.0nH
允许偏差：±0.1nH（J级）
自谐振频率（SRF）：典型值约为6.0GHz
直流电阻（DCR）：最大约0.35Ω
额定电流（Irms）：约150mA（基于温升40°C）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
介质材料：低温共烧陶瓷（LTCC）
端子电极：镍/锡（Ni/Sn）或银/钯/锡（Ag/Pd/Sn）体系，兼容无铅焊接
SDCL1005C10NJTDF多层陶瓷电感具备出色的高频性能，得益于其采用低温共烧陶瓷（LTCC）技术构建的内部螺旋线圈结构，这种结构有效降低了寄生电容并提升了自谐振频率（SRF），使其在GHz频段内仍能保持较高的Q值和稳定的电感特性。在1GHz频率下，该器件的Q值可达到35以上，显著优于传统绕线式或薄膜电感，有助于减少信号传输过程中的能量损耗，提高射频电路的整体效率。此外，其超小型0402封装不仅满足了移动设备对轻薄化和高密度组装的需求，还通过优化电极设计增强了焊接可靠性，减少了因热应力导致的开裂风险。
该电感具有良好的温度稳定性和时间稳定性，其电感值随温度变化较小，在-55°C至+125°C范围内变化率控制在±0.1nH以内，确保了在复杂环境下的长期工作稳定性。同时，由于使用的是非磁性陶瓷材料，不会产生磁芯饱和现象，也不会对外部元件造成电磁干扰，特别适合用于高灵敏度接收链路中。器件还具备较强的耐湿性和抗化学腐蚀能力，经过严格的可靠性测试验证，包括高温高湿偏压（THB）、温度循环（TC）和可焊性测试，确保在各种恶劣条件下仍能可靠运行。此外，SDCL1005C10NJTDF支持高速贴装设备进行自动化装配，提高了生产效率和良品率，是现代高频、微型化电子产品中理想的无源元件选择。
SDCL1005C10NJTDF主要用于高频射频电路中的阻抗匹配、滤波和去耦应用，广泛应用于智能手机、平板电脑、智能手表和其他便携式无线通信设备中。在射频前端模块（RF Front-End Module, FEM）中，它常用于与功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和天线开关模块（ASM）配合，实现输入输出端口的阻抗调谐，从而最大化信号传输效率并减少反射损耗。此外，该电感也适用于构建LC滤波器，用于抑制特定频段的噪声或杂散信号，提升接收灵敏度和发射纯净度。在蓝牙、Wi-Fi 5/6、UWB（超宽带）和GPS/GLONASS等无线连接系统中，SDCL1005C10NJTDF可用于构建谐振电路或巴伦（Balun）匹配网络，确保信号在不同频段间的高效切换与传输。由于其低直流电阻和高Q值特性，也可作为旁路电感用于电源去耦或射频偏置电路中，为有源器件提供稳定的直流偏置同时隔离射频信号。此外，该器件还可用于高速数字电路中的信号完整性优化，例如在差分信号线路上进行EMI抑制，防止高频噪声耦合到敏感模拟电路区域。凭借其小型化和高性能优势，SDCL1005C10NJTDF已成为现代紧凑型电子系统中不可或缺的关键无源元件之一。
MLG1005S1R0B
