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CM1000DU-34NF 发布时间 时间:2025/9/29 20:05:26 查看 阅读:23

CM1000DU-34NF是一款由Cree(现Wolfspeed)推出的高功率碳化硅(SiC)MOSFET模块,专为高压、高频和高温电力电子应用设计。该器件采用先进的碳化硅半导体技术,具备卓越的开关性能和导通特性,适用于需要高效能转换的工业级系统。CM1000DU-34NF属于双单元(Dual Module)结构,通常用于半桥或双路开关拓扑中,提供优异的热稳定性和可靠性。该模块封装形式为大功率压接式(Press-fit)或螺栓安装型,便于在高振动、高可靠性要求的环境中使用,如轨道交通、风力发电、工业电机驱动和电动汽车充电基础设施等。得益于SiC材料的宽带隙特性,该器件可在高达175°C的结温下持续工作,并展现出比传统硅基IGBT更低的开关损耗和更高的开关频率能力。其额定电压为3.3kV,额定电流为1000A,适合于中高压直流母线系统的能量转换环节。此外,该模块内部优化了寄生电感设计,提升了电磁兼容性与动态均压能力,在多模块并联运行时表现出良好的一致性。

参数

型号:CM1000DU-34NF
  制造商:Wolfspeed (原Cree)
  器件类型:碳化硅MOSFET模块
  最大集射极电压 VCES:3300V
  连续漏极电流 ID(TC=25°C):1000A
  峰值漏极电流 IDM:2000A
  功耗 PD:6000W
  栅极阈值电压 VGS(th):4.0V 至 5.5V
  导通电阻 RDS(on)(@Tj=25°C):约 15mΩ
  工作结温范围 Tj:-40°C 至 +175°C
  存储温度范围 Tstg:-40°C 至 +185°C
  栅极驱动电压建议范围:+20V / -5V
  开关速度:纳秒级响应
  隔离电压(绝缘基板):≥4200VAC

特性

CM1000DU-34NF的核心优势在于其基于碳化硅材料的功率MOSFET技术,相较于传统的硅基IGBT,它显著降低了开关损耗和导通损耗,从而实现更高的系统效率和功率密度。在高频开关条件下,该模块能够有效减少无源元件(如电感和电容)的体积和重量,适用于对空间和散热要求严格的高端应用场景。其双单元结构允许灵活配置为半桥、双有源桥或其他对称拓扑,广泛应用于兆瓦级变流器系统。该模块具备出色的抗短路能力和热稳定性,结合负温度系数的导通特性,有利于并联使用时的电流均衡控制。内部芯片布局经过电磁优化,最大限度地减少了杂散电感,提高了dv/dt耐受能力,降低电压过冲风险,延长系统寿命。此外,该器件支持快速栅极驱动,可在几十纳秒内完成开关动作,提升动态响应性能。模块外壳采用陶瓷绝缘基板和高可靠性焊接工艺,确保长期运行中的机械强度与热循环耐久性。其压接式端子设计避免了焊接应力问题,特别适合频繁启停或温差剧烈变化的工况环境。
  该器件还具备良好的EMI表现,由于其可控的开关边沿速率和低环路电感设计,能够在不牺牲效率的前提下满足严苛的电磁干扰标准。在故障保护方面,CM1000DU-34NF可通过外部驱动电路实现过流、过温及欠压锁定等多重保护机制,确保系统安全运行。同时,由于碳化硅材料本身具有较高的临界击穿电场强度,该模块在高海拔或恶劣电气环境下仍能保持稳定的绝缘性能和载流能力。总体而言,CM1000DU-34NF代表了当前高压大功率碳化硅器件的技术前沿,是替代传统高压IGBT模块的理想选择之一,尤其适用于未来能源系统向更高效率、更高集成度发展的趋势需求。

应用

CM1000DU-34NF主要用于高功率电力电子变换系统,典型应用包括轨道交通牵引逆变器、大型风力发电机组的网侧和机侧变流器、高压直流输电(HVDC)中的换流阀模块、工业大功率电机驱动器以及智能电网储能系统中的双向DC-DC变换器。在新能源汽车充电领域,该模块可用于超快充桩(如350kW以上)的AC-DC整流与DC-DC升压级联电路,支持宽输出电压范围和高效率运行。此外,在船舶电力推进系统和航空航天电源管理中,因其高可靠性和高温工作能力,也被视为关键功率器件候选。由于其支持高频操作,该模块还可用于感应加热、等离子发生器和高能物理实验设备中的脉冲功率电源。在多模块并联架构下,CM1000DU-34NF可构建出数兆瓦级别的功率处理单元,适用于数据中心不间断电源(UPS)和大型光伏电站中央逆变器等场景。其优异的热管理和电气性能使其成为下一代智能电网核心装备的重要组成部分。

替代型号

CM1200HG-34HF
  CM1000DU-34N

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CM1000DU-34NF参数

  • 标准包装1
  • 类别半导体模块
  • 家庭IGBT
  • 系列IGBTMOD™
  • IGBT 类型-
  • 配置半桥
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)1700V
  • Vge, Ic时的最大Vce(开)2.8V @ 15V,1000A
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)1000A
  • 电流 - 集电极截止(最大)1mA
  • Vce 时的输入电容 (Cies)220nF @ 10V
  • 功率 - 最大3900W
  • 输入标准型
  • NTC 热敏电阻
  • 安装类型底座安装
  • 封装/外壳模块
  • 供应商设备封装模块
  • 配用BG2B-5015-ND - KIT DEV BOARD 2CN 5A FOR IGBTBG2B-3015-ND - KIT DEV BOARD 2CN 3A FOR IGBTBG2B-1515-ND - KIT DEV BOARD 1.5A FOR IGBTBG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT
  • 其它名称835-1003