W25X20CLNY01 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为 2 Mbit(256 KB),属于其 W25X 系列。该芯片采用 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,具有低功耗、高性能和小封装等优点,适用于嵌入式系统、便携式设备、通信设备、消费类电子产品等。W25X20CLNY01 的工作温度范围为工业级(-40°C 至 +85°C),支持多种低功耗模式,适合对功耗敏感的应用场景。
容量:2 Mbit
接口类型:SPI
工作电压:2.3V 至 3.6V
封装类型:8-DFN
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
读取频率:最高可达 80 MHz
编程/擦除电压:内部电荷泵
写保护功能:软件和硬件写保护
擦除块大小:4 KB、32 KB、64 KB 和整片擦除
W25X20CLNY01 是一款高性能的串行闪存芯片,采用了先进的 CMOS 工艺制造,具备良好的稳定性和可靠性。该芯片支持高速 SPI 接口,最大读取频率可达到 80 MHz,从而实现快速的数据访问。W25X20CLNY01 还支持多种低功耗模式,包括待机模式和掉电模式,使其在电池供电设备中具有出色的能效表现。
该芯片内置了硬件和软件写保护功能,可以防止意外写入或擦除操作,确保关键数据的安全性。此外,W25X20CLNY01 支持多种擦除操作,包括 4 KB 小块擦除、32 KB 和 64 KB 块擦除,以及整片擦除功能,便于灵活管理存储数据。
W25X20CLNY01 采用紧凑的 8-DFN 封装,适合空间受限的应用场景。其宽工作温度范围(-40°C 至 +85°C)使其能够在各种工业环境条件下稳定运行。此外,该芯片符合 RoHS 标准,适合绿色环保设计。
该芯片广泛应用于嵌入式系统中,例如微控制器(MCU)启动代码存储、固件更新、图形存储等;在便携式设备中用于存储配置信息、校准数据等;在通信设备中作为外部存储器用于协议代码或临时数据存储;在消费类电子产品中用于音频、视频或图像数据的缓存;也可用于工业控制、智能卡、传感器节点等对存储容量和功耗有要求的场合。
W25Q20JVSS01, W25X20ALSN, W25X20DVSN