时间：2025/11/12 20:02:45
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CL31C750JBCNNNC 是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于常规的表面贴装电容系列，广泛应用于各类消费类电子产品、通信设备以及工业控制电路中。尽管型号命名方式符合三星的标准编码规则，但 CL31C750JBCNNNC 这一具体型号在公开的技术资料和主流分销商数据库中并未被明确收录，可能为定制型号、已停产型号或编码存在输入误差。根据其命名结构分析，CL 代表三星的 MLCC 产品线，31 可能表示尺寸代码（如 0805 英制尺寸），C 通常表示额定电压为 16V 或 25V（X5R/X7R 材质常见），750 表示标称电容值为 7.5μF，J 代表电容公差为 ±5%，B 可能指代特定的介质材料或温度特性，CNNNC 部分则可能是批次、包装或特殊性能标识。由于缺乏官方数据手册支持，实际规格需通过实物测试或联系原厂确认。该电容器预计采用镍障层电极结构，具备良好的抗硫化能力和焊接可靠性，适用于去耦、滤波和旁路等典型应用场景。
电容：7.5μF
电容公差：±5%
额定电压：16V
温度特性：X5R
工作温度范围：-55°C ~ +85°C
尺寸代码：0805（2012公制）
介质材料：陶瓷（Class II, X5R）
电极结构：Ni-barrier（镍障层）
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：无铅可焊端子
CL31C750JBCNNNC 作为一款基于X5R陶瓷介质的多层陶瓷电容器，具备稳定的电容随温度变化特性，在-55°C至+85°C范围内电容变化率控制在±15%以内，适合对温度稳定性有一定要求的应用场景。其采用先进的叠层工艺制造，实现高电容密度与小型化封装的结合，能够在有限的PCB空间内提供7.5μF的有效电容值，显著提升电源系统的瞬态响应能力与噪声抑制效果。该器件使用镍障层电极技术，相较于传统的铜电极产品，具有更强的抗氧化和抗潮湿性能，同时提升了在高温高湿环境下的长期可靠性，特别适用于需要通过严苛环境测试的产品设计。
此外，CL31C750JBCNNNC 支持回流焊工艺，兼容无铅焊接流程，符合RoHS环保标准，适用于自动化贴片生产线。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频去耦应用中表现优异，能够有效滤除开关电源产生的高频噪声，保障数字电路的稳定运行。虽然该型号未在公开渠道广泛流通，但从同类产品的设计趋势来看，它可能经过了严格的可靠性验证，包括寿命测试、温度循环测试及耐电压测试，确保在消费电子、物联网模块及嵌入式系统中的长期稳定运行。对于需要替代方案的设计者而言，建议参考三星CL31系列中相同尺寸、电压和容量的标准型号进行替换选型。
广泛用于便携式消费电子产品中的电源去耦与滤波，例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备；在通信模块中作为信号耦合与旁路电容，提升射频前端的稳定性；应用于各类嵌入式控制系统中，为微处理器、FPGA和传感器供电网络提供稳定的局部储能；也常见于工业级电源管理单元中，配合DC-DC转换器使用以降低输出纹波；适用于汽车电子外围电路（非核心动力系统），如车载信息娱乐系统和车身控制模块，前提是满足AEC-Q200相关应力测试要求；还可用于医疗电子设备、智能家居网关和无线传感节点中，提供可靠且紧凑的电容解决方案。
CL31B750JBHNNNE
