CL10C181JBNC 时间：2025/11/19 13:57:55 阅读：9

CL10C181JBNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于该公司高可靠性的商用级片式电容产品线。该型号遵循EIA标准命名规则，广泛应用于消费类电子、通信设备、计算机及工业控制等领域。CL10C系列采用X7R温度特性介质材料，具备良好的电容稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%。该器件封装尺寸为0603（EIA），即1.6mm × 0.8mm，适合高密度贴装的表面贴装技术（SMT）。其额定电容为180pF，容差为±5%（代号J），额定电压为50V DC。CL10C181JBNC以其小体积、高稳定性和优异的高频响应性能，在现代电子电路中常用于滤波、耦合、去耦和旁路等关键功能环节。作为主流品牌的MLCC产品，它具备良好的焊接可靠性与抗热冲击能力，符合RoHS环保要求，并通过AEC-Q200等可靠性认证，适用于对长期稳定性有较高要求的应用场景。

参数

电容：180pF
　　容差：±5%
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0603（1.6mm × 0.8mm）
　　介质材料：陶瓷
　　产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端接形式：镍障层/锡镀层（Ni-Sn）
　　电容温度系数：ΔC/C ≤ ±15% @ -55°C ~ +125°C
　　老化特性：典型值≤2.5%每十年
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R × C ≥ 500Ω·F
　　等效串联电阻（ESR）：低 ESR 设计，适用于高频应用
　　自谐振频率（SRF）：依据具体电路布局而定，通常在GHz级别
　　耐焊热性：满足JEDEC J-STD-020标准
　　可靠性等级：工业级，符合AEC-Q200（部分批次）

特性

CL10C181JBNC所采用的X7R陶瓷介质具有优异的温度稳定性和非线性电容变化特性，使其在宽温环境下仍能维持稳定的电气性能。这种材料由钡钛酸盐基体掺杂多种稳定剂构成，能够在-55°C到+125°C之间实现±15%以内的电容偏差，远优于Z5U或Y5V等普通介质材料。这使得该电容器非常适合用于需要长期稳定运行的模拟信号路径、时钟线路匹配以及电源去耦网络。
　　其0603小型化封装设计不仅节省PCB空间，还降低了寄生电感和电阻，提升了高频响应能力。在射频和高速数字电路中，低ESR和低ESL（等效串联电感）有助于减少噪声干扰并提高系统效率。此外，该器件经过优化的内部电极结构和堆叠工艺，增强了机械强度，有效抑制了由于PCB弯曲或热应力引起的微裂纹风险。
　　CL10C181JBNC采用镍阻挡层和锡外电极结构，确保良好的可焊性和抗氧化能力，兼容无铅回流焊工艺，符合现代绿色制造标准。其批量生产一致性高，失效率低，在自动化贴片过程中表现出优良的拾取与放置稳定性。同时，三星电机对原材料和烧结过程进行严格管控，保障了产品批次间的性能一致性。
　　该电容器还具备较强的抗湿性与耐电压冲击能力，可在潮湿环境或复杂电磁干扰条件下长期稳定工作。对于要求高可靠性的工业控制模块、车载信息娱乐系统和网络通信设备而言，CL10C181JBNC提供了兼具成本效益与性能表现的理想选择。其广泛应用也得益于全球供应链的成熟支持，供货稳定且交期可控。

应用

CL10C181JBNC因其高稳定性、小尺寸和优良的高频特性，被广泛应用于多个电子领域。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和智能穿戴设备，常用于电源管理单元的去耦电容，消除DC-DC转换器开关噪声，提升供电纯净度。在射频前端模块中，可用于阻抗匹配网络和滤波电路，确保信号传输的完整性。
　　在通信基础设施设备中，例如路由器、交换机和基站模块，该电容用于时钟振荡器旁路、PLL环路滤波和高速数据通道耦合，帮助维持系统同步精度和降低抖动。其稳定的X7R特性保证了在不同环境温度下电路参数的一致性。
　　在计算机硬件方面，包括主板、显卡和内存条，CL10C181JBNC常作为GPU或CPU供电网络中的高频去耦元件，快速响应瞬态电流变化，防止电压跌落影响芯片正常运行。同时也在BIOS电路、I/O接口保护中发挥重要作用。
　　工业控制系统中，如PLC、传感器信号调理电路和人机界面设备，该电容器用于模拟前端滤波和参考电压稳定，提高测量精度。在汽车电子领域，尽管非车规级版本不直接用于动力总成，但可应用于信息娱乐系统、车身控制模块和ADAS辅助系统的外围电路中。
　　此外，在医疗仪器、测试测量设备和便携式电源管理系统中，该器件也因其可靠性和一致性而受到青睐，适用于需要长期稳定运行的精密模拟电路和混合信号处理场合。