电容值：7.5pF
　　容差：±0.25pF
　　额定电压：25V DC
　　电介质材料：C0G（NP0）
　　温度特性：±30ppm/°C
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装尺寸：0201（0.6mm x 0.3mm）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2
　　ESR（等效串联电阻）：典型值低于10mΩ
　　绝缘电阻：≥100GΩ
　　使用寿命：>100,000小时
　　RoHS合规性：是

CL03C7R5CA3GNNC采用C0G（NP0）陶瓷介质，这是I类陶瓷电容器中最稳定的电介质之一，能够在整个工作温度范围内保持极其稳定的电容值。其电容变化率仅为±30ppm/°C，意味着在-55°C到+125°C的极端温度条件下，电容值的变化几乎可以忽略不计，远优于X7R、Y5V等II类介质。这种高度的温度稳定性使其非常适合用于对频率稳定性要求极高的应用场景，例如LC谐振电路、压控振荡器（VCO）、射频滤波器和阻抗匹配网络。此外，C0G介质还具有极低的介电损耗，典型DF（耗散因子）低于0.1%，从而有效减少信号传输过程中的能量损失，提升系统效率。
　　该器件的另一个显著特点是其优异的电压系数表现。与高K介质材料（如X7R）不同，C0G介质的电容值几乎不受施加直流偏压的影响，即使在接近额定电压下工作，电容值也不会出现明显下降。这一特性确保了电路参数的一致性和可预测性，尤其在精密模拟和高频射频设计中至关重要。同时，CL03C7R5CA3GNNC具备良好的长期稳定性，老化率几乎为零，不会像铁电介质那样随着时间推移发生电容衰减，因此无需考虑寿命补偿设计。
　　在物理结构方面，该MLCC采用先进的叠层工艺制造，内部由数十层超薄陶瓷与内电极交替堆叠而成，实现高可靠性和低寄生效应。其0201小型封装不仅节省PCB空间，还能降低寄生电感，有利于高频性能发挥。器件经过严格的可靠性测试，包括高温存储、温度循环、湿度敏感度等级（MSL 1）评估等，确保在恶劣环境下的长期稳定运行。此外，产品符合AEC-Q200标准的部分要求，适用于部分车载电子应用。整体而言，CL03C7R5CA3GNNC是一款高性能、高稳定性的微型电容器，特别适合对精度和稳定性有严苛要求的高端电子系统。

CL03C7R5CA3GNNC因其出色的高频特性和温度稳定性，主要应用于高频模拟和射频电路领域。在无线通信设备中，它常用于射频前端模块的匹配网络，例如功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和天线调谐电路中，用于精确调节阻抗以最大化信号传输效率。在智能手机、平板电脑和物联网设备中，该电容器被广泛用于Wi-Fi、蓝牙、GPS、5G NR等无线连接模块的滤波和耦合电路中，保障信号完整性与传输质量。
　　此外，在高频振荡器和时钟生成电路中，该器件也扮演着关键角色。由于其电容值高度稳定，不会因温度波动或供电变化而漂移，因此可用于构建高精度LC振荡电路，确保频率输出的长期稳定性。这在需要精准定时功能的应用中尤为重要，例如通信协议同步、数据采样时钟和传感器信号调理等场景。
　　在测试测量仪器、医疗电子设备和工业控制系统中，CL03C7R5CA3GNNC也被用作精密模拟信号路径中的耦合或去耦元件，尤其是在需要低噪声和高线性度的场合。其低ESR和低损耗特性有助于减少信号失真，提高系统信噪比。同时，该器件还可用于高速数字电路的局部去耦，虽然其容量较小，但在GHz级信号处理中仍能提供有效的高频噪声旁路路径。总之，该电容器适用于所有对电容稳定性、高频响应和微型化有高要求的电子系统。

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　　 "GRM0335C1H7R5CA01D",
　　 "CC0201-7R5C-Z",
　　 "GCM0335C1H7R5CA01D",
　　 "CL03A7R5CA3GNC",
　　 "RC0201FR-077R5L"
　　]