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C0603C154J4REC7867 发布时间 时间:2025/7/3 17:54:05 查看 阅读:2

C0603C154J4REC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备中。它属于 C 系列,采用 0603 封装形式,具有低等效串联电阻 (ESR) 和高可靠性。该型号适用于高频滤波、信号耦合和电源退耦等应用场景。

参数

封装:0603
容量:0.15μF
额定电压:4V
容差:±5%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏置特性:适中
ESR(典型值):≤0.05Ω

特性

C0603C154J4REC7867 使用 X7R 温度特性介质,确保其在宽温度范围内具有稳定的电容值变化,通常在 ±15% 以内。该电容器体积小巧,适合高密度电路板设计,并具备良好的抗振动和抗冲击性能。此外,它的低 ESR 特性使其非常适合高频应用环境。
由于采用了多层陶瓷结构,这款电容器能够在高频条件下维持较低的等效串联电感 (ESL),从而提供优异的高频性能。同时,其表面贴装技术 (SMT) 便于自动化装配,提高了生产效率。

应用

这款电容器主要应用于需要小型化和高性能的场景,例如移动通信设备中的射频模块、音频设备中的信号耦合与去耦、计算机主板上的电源管理以及工业控制系统的滤波电路。此外,它还可用于 LED 驱动器和其他对尺寸敏感的电子产品中。

替代型号

C0603C154K4PAC7867
C0603C154J4RACTU
C0603C154J4RACTB

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C0603C154J4REC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.18715卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.15 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-