时间：2025/5/29 2:53:31
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CGA5L3X7R1V155M160AB是TDK公司生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于C系列，采用X7R介质材料。该电容器具有良好的温度稳定性和高容量特性，适合应用于各种消费电子、工业控制以及通信设备中。其封装尺寸为1608英寸（公制1.6x0.8mm），适用于表面贴装技术（SMT）。
这款电容器的设计满足RoHS标准，并且在高频和低ESR应用中有出色表现。
容量：0.15μF
额定电压：50V
封装尺寸：1608英寸（1.6x0.8mm）
介质材料：X7R
耐温范围：-55℃至+125℃
公差：±10%
直流偏置特性：适中
静电容量偏差：±10%
绝缘电阻：高于10GΩ
CGA5L3X7R1V155M160AB采用了X7R类介质材料，这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率（在-55℃到+125℃之间，电容变化不超过±15%）。它还具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得其非常适合用于电源滤波、去耦以及RF电路中的旁路电容。
由于其小尺寸设计和高可靠性，此型号的电容器广泛应用于需要紧凑空间和高性能的场合，如智能手机、平板电脑和其他便携式电子设备。同时，它的高容量特性和稳定的性能也使其成为工业自动化设备和汽车电子系统中的理想选择。
该型号电容器通常被用于以下场景：
1. 电源滤波与去耦，以确保电源电压的稳定性并减少噪声干扰。
2. 高频电路中的信号旁路。
3. 射频模块中的匹配网络。
4. 各种消费电子产品中的通用电容需求。
5. 工业控制系统和汽车电子中的关键电容组件。
CGA6L3X7R1H155M160AB
DMH155ZCT160
C0603X154K5PAAC
