类型：卡缘连接器（Card Edge Connector）
　　触点数量：100位（50针x2排）
　　接触电阻：最大20毫欧
　　绝缘电阻：最小1000兆欧
　　额定电流：1.0A/触点
　　额定电压：125V AC
　　工作温度范围：-55°C至+125°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金（Au）
　　板端安装方式：表面贴装（SMT）
　　兼容标准：IPC-2221、IPC-6012

CG61394-510连接器具备多项先进特性，确保其在严苛环境下依然稳定运行。首先，其采用高导电性磷青铜触点材料，结合金镀层工艺，不仅提高了导电性能，还增强了耐磨性和抗腐蚀能力，适用于高频次插拔的应用场景。其次，该连接器支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产，提高了PCB组装的效率和一致性。此外，其设计优化了接触区域的机械稳定性，降低了接触电阻的变化率，从而提升了整体连接的可靠性。
　　该连接器还具备良好的热管理和电磁兼容（EMC）性能，适用于高速信号传输环境。其结构设计确保在高振动和冲击条件下仍能保持稳定的连接，广泛应用于工业自动化、电信基础设施和嵌入式系统等领域。此外，CG61394-510符合RoHS环保标准，适用于无铅制程，满足现代电子制造的环保要求。

CG61394-510连接器主要应用于需要高可靠性和高速信号传输的电子设备中。典型应用包括工业控制板、通信交换设备、测试与测量仪器、嵌入式计算机模块、服务器扩展卡等。其高密度引脚排列和优良的电气性能使其特别适用于数据通信和网络设备中的高速背板连接方案。此外，在需要频繁插拔的测试设备中，该连接器也能提供长期稳定的连接性能。

TE Connectivity 1-104145-0, Molex 75316-1000, Samtec SEAM-100-01-T-S, FCI 61394-510