时间:2025/12/25 10:27:00
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RU1L002SNTL是一款由罗姆(ROHM)半导体公司生产的N沟道MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),采用紧凑型封装,适用于便携式电子设备和高密度电路板设计。该器件主要面向需要低导通电阻、低功耗以及快速开关性能的应用场景。其封装形式为DFN1010D-3(也称作DFN1010B或类似名称),尺寸仅为1.0mm × 1.0mm,具有极小的占位面积,非常适合空间受限的应用。RU1L002SNTL通过优化芯片结构,在保持小型化的同时实现了优异的电气性能,广泛用于智能手机、可穿戴设备、物联网终端以及其他电池供电系统中的电源管理与负载开关控制功能。该MOSFET由硅基工艺制造,具备良好的热稳定性和可靠性,并符合RoHS环保标准,不含铅和有害物质。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(Vds):20V
连续漏极电流(Id):1.8A @ Ta=25°C
脉冲漏极电流(Id_pulse):4.8A
栅源击穿电压(Vgs):±12V
导通电阻(Rds(on)):75mΩ @ Vgs=4.5V
导通电阻(Rds(on)):100mΩ @ Vgs=2.5V
阈值电压(Vth):0.6V ~ 0.9V
输入电容(Ciss):240pF @ Vds=10V
反向传输电容(Cres):35pF @ Vds=10V
栅极电荷(Qg):4.5nC @ Vgs=4.5V
工作结温范围:-55°C ~ +150°C
封装:DFN1010D-3 (1.0×1.0)
安装类型:表面贴装
通道数:单通道
RU1L002SNTL的最主要特性之一是其超小型封装设计,采用了DFN1010D-3封装技术,尺寸仅为1.0mm × 1.0mm × 0.55mm,极大节省了PCB布局空间,特别适合高度集成的移动设备应用。这种封装还具备良好的热传导性能,底部带有散热焊盘,可通过PCB上的热过孔将热量有效导出,从而提升器件在高负载条件下的长期稳定性。此外,该封装无引脚设计减少了寄生电感,有助于提高高频开关效率。
在电气性能方面,RU1L002SNTL具有较低的导通电阻,在Vgs=4.5V时典型值为75mΩ,这显著降低了导通状态下的功率损耗,提高了整体能效。即使在较低的栅极驱动电压(如2.5V)下,其Rds(on)仍可控制在100mΩ以内,使其兼容现代低电压逻辑控制系统,例如由3.3V或1.8V电源供电的微控制器输出直接驱动。这一特性对于电池供电设备尤为重要,能够延长续航时间。
该器件的阈值电压范围为0.6V至0.9V,确保在较低的控制信号下即可实现快速开启,响应速度快,适用于高速开关场合。同时,其输入电容(Ciss)为240pF,反向传输电容(Cres)为35pF,较小的电容值意味着更低的驱动功率需求和更快的开关速度,有助于减少开关损耗,提升转换效率。栅极电荷仅为4.5nC(@Vgs=4.5V),进一步优化了动态性能。
热性能方面,RU1L002SNTL的最大工作结温可达+150°C,并支持在-55°C至+150°C的宽温度范围内稳定运行,适应严苛的工作环境。器件经过可靠性测试,包括高温反向偏压(HTRB)、高温栅极偏压(HTGB)等,确保长期使用的安全性与稳定性。此外,产品符合AEC-Q101汽车级认证的部分要求,可用于对可靠性有较高要求的消费类及工业类应用。
RU1L002SNTL广泛应用于各类便携式电子产品中,作为电源开关、负载开关或信号切换元件使用。在智能手机和平板电脑中,常用于摄像头模组电源控制、显示屏背光驱动、传感器供电管理等子系统的通断控制,利用其低导通电阻和小封装优势实现高效节能和紧凑布局。在可穿戴设备如智能手表、健康监测手环中,该MOSFET可用于电池与不同功能模块之间的电源隔离,以降低待机功耗并延长使用时间。
在物联网(IoT)终端设备中,RU1L002SNTL被用作无线模块(如Wi-Fi、蓝牙、NB-IoT)的电源开关,能够在设备休眠时切断外围电路供电,仅保留核心处理器运行,从而实现精细化电源管理。此外,它也适用于各种DC-DC转换器的同步整流或低端开关应用,尤其是在降压变换器中作为下桥臂开关,配合控制器实现高效的电压调节。
由于其具备良好的开关特性和稳定性,该器件还可用于LED驱动电路中的恒流控制开关,或在电机驱动、继电器驱动等小功率负载控制场合中替代机械开关,提升系统寿命和响应速度。在工业传感器、医疗电子设备以及智能家居控制面板中,RU1L002SNTL也发挥着关键作用,提供可靠且高效的电子开关解决方案。
DMG2302UK-7
FDS6670AZ
AO1863
SI2302DS
RTQ2142-30