时间：2025/12/28 18:52:53
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CG0603MLC-3.3LE 是一款由村田制作所（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），采用0603封装尺寸（公制1608），额定电容值为3.3pF，适用于射频（RF）和高频电路设计。该电容器使用了高稳定性的陶瓷介质，具备优良的高频特性和温度稳定性，适合用于通信设备、无线模块、射频滤波器以及各类高精度电子电路中。CG0603MLC系列电容器通常用于需要低损耗、高Q值和高稳定性的应用场景。
封装尺寸: 0603 (1.6 x 0.8 mm)
电容值: 3.3 pF
额定电压: 25V
容差: ±0.5 pF
介质材料: C0G (NP0)
工作温度范围: -55°C ~ +125°C
温度系数: 0 ±30 ppm/°C
绝缘电阻: ≥10,000 MΩ
ESR（等效串联电阻）: 极低
Q值: 高Q值
尺寸公差: ±0.1 mm
CG0603MLC-3.3LE 电容器采用了C0G（NP0）介质材料，这是一种具有极低温度系数和高稳定性的陶瓷材料，能够在宽温度范围内保持电容值的稳定性。该器件具有极低的介电吸收和高Q值，非常适合用于高频谐振电路、射频滤波器和精密振荡器等对稳定性要求极高的场合。
其0603封装尺寸使其在空间受限的PCB布局中具有良好的适应性，同时仍能保持优异的电气性能。由于其额定电压为25V，能够满足大多数射频和模拟电路的设计需求。此外，该电容器具有良好的焊接稳定性和机械强度，适用于自动贴片工艺和回流焊流程。
CG0603MLC-3.3LE 的容差为±0.5pF，这对于需要精确匹配的射频电路和滤波器设计非常重要。该电容器还具有极低的ESR和高绝缘电阻，有助于减少高频信号路径中的损耗，提高电路的整体效率和稳定性。
CG0603MLC-3.3LE 主要应用于射频（RF）和高频电路中，如射频滤波器、高频振荡器、调谐电路、天线匹配网络、无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee）、射频功率放大器、低噪声放大器（LNA）等。其高稳定性和低损耗特性也使其适用于精密模拟电路、测试与测量设备、医疗电子设备、航空航天电子系统以及工业控制系统等对电气性能要求极高的场合。
在现代无线通信系统中，该电容器常用于5G基站、射频识别（RFID）设备、微波电路、射频收发器前端模块以及各类射频集成电路（RFIC）中的旁路和耦合应用。其优异的温度稳定性和长期可靠性也使其成为车载电子系统、工业自动化设备和消费类电子产品的理想选择。
C0603C3P3J25V,C0603C3P3J50V,C0603C3P3J100V,C0603C3P3J25VAC
