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CFP7557-0101 发布时间 时间:2025/8/22 20:51:39 查看 阅读:5

CFP7557-0101 是一款由 Comchip Technology 生产的双极性晶体管(BJT),属于 NPN 型晶体管。该器件设计用于高频应用,具有良好的增益特性和快速开关性能。CFP7557-0101 通常用于射频(RF)放大器、混频器、振荡器和高速数字电路等应用中。该晶体管采用 SOT-23 封装,适合表面贴装技术(SMT),广泛应用于通信设备、消费电子产品和工业控制系统。

参数

类型:NPN 双极性晶体管
  最大集电极电流(Ic):100 mA
  最大集电极-发射极电压(Vce):30 V
  最大集电极-基极电压(Vcb):30 V
  最大功耗(Pd):300 mW
  电流增益(hFE):110 至 800(根据档位不同)
  过渡频率(fT):100 MHz
  工作温度范围:-55°C 至 150°C
  封装类型:SOT-23

特性

CFP7557-0101 是一款通用高频 NPN 晶体管,具有多种重要特性,适用于广泛的应用场景。
  首先,该晶体管的最大集电极电流为 100 mA,集电极-发射极电压和集电极-基极电压均为 30 V,使其能够在中等功率和中等电压环境下稳定运行。这种电压和电流能力使其适用于多种电源管理和信号放大应用。
  其次,CFP7557-0101 的电流增益(hFE)范围广泛,根据不同的档位可分为多个等级,通常在 110 至 800 之间。这种高增益特性使得该晶体管适用于需要高信号放大的场合,如音频前置放大器或射频信号放大器。
  此外,该晶体管的过渡频率(fT)达到 100 MHz,表明其具有良好的高频响应能力,适合用于射频电路、混频器和振荡器等高频应用。CFP7557-0101 还具有快速开关特性,适用于数字电路中的高速开关操作。
  该晶体管采用 SOT-23 封装,体积小巧,适合表面贴装工艺,提高了 PCB 的空间利用率,并降低了制造成本。同时,其 -55°C 至 150°C 的宽工作温度范围使其能够在各种环境条件下可靠运行,包括工业级和汽车级应用。
  总体而言,CFP7557-0101 是一款性能稳定、适用范围广的高频 NPN 晶体管,具备良好的增益、频率响应和可靠性,是许多电子设计中的理想选择。

应用

CFP7557-0101 广泛应用于多种电子系统和设备中。由于其高频特性和良好的增益表现,它常用于射频(RF)放大器、混频器、振荡器和频率合成器等射频电路中。
  在通信领域,该晶体管可用于无线接收和发射模块中的信号放大和调制解调电路。在消费电子中,CFP7557-0101 常见于音频放大器、传感器接口电路以及开关电源控制电路。
  此外,该晶体管也可用于数字电路中的高速开关应用,如逻辑门电路、缓冲器和驱动电路等。其紧凑的 SOT-23 封装也使其适用于便携式设备和空间受限的设计中。
  工业控制系统、汽车电子和自动化设备中也常使用 CFP7557-0101,用于信号处理、驱动继电器或 LED 显示等应用。其宽温度范围和高可靠性使其特别适合工业和汽车环境下的长期运行。

替代型号

2N3904, BC547, PN2222A

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