CDR33BX223BMZPAT是一款高性能的陶瓷电容器,属于X7R介质类型的多层陶瓷电容器(MLCC)。该型号具备高容值、低ESR和高可靠性等特点,适用于各种高频电路中的滤波、耦合和旁路应用。它采用表面贴装技术(SMT),适合自动化生产设备,并能在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。
容量:22μF
额定电压:16V
尺寸:1210英寸(3.2mm x 2.5mm)
介质类型:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
封装类型:表面贴装
公差:±20%
CDR33BX223BMZPAT具有出色的频率特性和温度稳定性。由于采用了X7R介质材料,其电容量在温度变化时表现出较小的波动,非常适合需要稳定性能的应用场景。
此外,该型号还具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),能够有效降低高频信号下的能量损耗。
这款电容器支持回流焊工艺,能够在高温焊接过程中保持结构完整性和电气性能。其小型化的封装设计使其成为便携式电子设备的理想选择。
另外,该产品符合RoHS标准,环保无铅,适合绿色制造需求。
CDR33BX223BMZPAT广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。具体应用包括但不限于:
1. 电源电路中的滤波处理,用于平滑直流电压输出。
2. 高速数字电路中的去耦作用,以减少电源噪声对信号的影响。
3. 音频设备中的信号耦合,确保高质量的声音传输。
4. 射频(RF)电路中的谐振与匹配网络,优化无线通信性能。
5. 数据采集系统中的储能元件,提供瞬时电流需求支持。
KEMET C1210X7R2A226MAT2A
TDK C3216X7R1C226M125TA
AVX 08055C226M4RACTU