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CDR31BP560BFZMAT 发布时间 时间:2025/5/22 20:03:03 查看 阅读:19

CDR31BP560BFZMAT是一款基于肖特基二极管技术的高效整流器芯片。该芯片适用于高频、高效率的整流应用场景,具有低正向压降和快速恢复时间的特点,能够显著降低功耗并提升系统性能。其封装形式和电气特性使其非常适合用于开关电源、DC-DC转换器以及各种工业电子设备中的功率管理模块。
  该芯片通过优化的结构设计,减少了寄生电感和电阻的影响,从而提高了整体效率和可靠性。同时,其具备良好的热稳定性和抗浪涌电流能力,能够在恶劣的工作环境下保持稳定的性能。

参数

最大反向电压:60V
  正向电流(峰值):31A
  正向压降:0.45V(典型值,@25℃)
  反向恢复时间:35ns
  工作温度范围:-55℃至+175℃
  封装形式:TO-247-2L

特性

1. 超低正向压降,有助于减少导通损耗,提高整体效率。
  2. 快速反向恢复时间,适用于高频开关应用。
  3. 高浪涌电流能力,确保在瞬态条件下依然可靠运行。
  4. 宽工作温度范围,适应多种极端环境下的使用需求。
  5. 封装设计优化,散热性能优异,支持长时间稳定运行。
  6. 符合RoHS标准,绿色环保。

应用

1. 开关模式电源(SMPS)中的整流功能。
  2. DC-DC转换器中的同步整流。
  3. 工业电机驱动器的功率级保护。
  4. 光伏逆变器中的能量回收模块。
  5. 电动汽车充电桩及车载充电器的功率管理单元。
  6. 各种高频、高效能要求的电子电路。

替代型号

MDD31BP560BFZMAT
  STTH3160
  FDPF3160

CDR31BP560BFZMAT参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列Military, MIL-PRF-55681, CDR31
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容56 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数BP
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用高可靠性
  • 故障率M(1%)
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.051"(1.30mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-