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CCG30-24-12S 发布时间 时间:2025/12/5 21:06:12 查看 阅读:93

CCG30-24-12S是一款由Microchip Technology推出的高性能USB Type-C和Power Delivery(PD)控制器,专为需要支持USB-C充电和数据传输功能的应用而设计。该芯片集成了协议处理、电源管理以及安全保护功能,能够实现快速、高效的电力输送,并支持多种设备间的兼容性通信。作为一款面向消费电子、工业设备及汽车配件的解决方案,CCG30-24-12S在小型化封装的基础上提供了高度集成的功能,简化了系统设计并降低了整体物料成本。其内置的ARM Cortex-M0处理器为核心,配合专用硬件加速器,可实时处理USB PD通信协议,确保稳定可靠的连接体验。此外,该器件还支持固件更新机制,便于产品后期维护与功能升级,满足不断演进的USB标准需求。

参数

型号:CCG30-24-12S
  制造商:Microchip Technology
  核心处理器:ARM Cortex-M0
  工作电压范围:2.7V 至 5.5V
  最大工作频率:48MHz
  闪存容量:32KB
  SRAM容量:8KB
  接口类型:I2C, UART, GPIO
  封装类型:QFN-24
  引脚间距:0.5mm
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  支持协议:USB Type-C 1.4, USB Power Delivery 3.0
  供电能力:支持Source/Sink/DRP模式
  最大电力输出:支持最高60W(20V/3A)
  认证支持:支持E-Marker认证功能
  安全特性:具备过压、过流、短路保护机制

特性

CCG30-24-12S具备强大的协议处理能力和灵活的电源管理架构,能够在各种应用场景下实现高效稳定的USB-C连接与供电。其核心采用ARM Cortex-M0处理器,结合专用硬件逻辑模块,可以快速解析和响应USB PD通信请求,确保设备间协商过程的准确性和实时性。芯片支持完整的USB Type-C和Power Delivery 3.0规范,包括可编程电源(PPS)功能,使得输出电压可以根据负载需求动态调整,提升充电效率并减少发热。
  该器件支持多种工作模式,包括电源提供者(Source)、电源接收者(Sink)以及双角色端口(DRP),适用于笔记本电脑、移动电源、显示器、扩展坞等多种设备。内部集成的高精度ADC可用于监测电压和电流状态,配合片上比较器实现精准的电源控制与故障检测。同时,CCG30-24-12S内置了EEPROM用于存储配置信息和客户自定义参数,支持通过I2C或UART进行在线固件更新(FW Update),极大提升了产品的可维护性和生命周期管理能力。
  在安全性方面,芯片具备多重保护机制,涵盖过压保护(OVP)、过流保护(OCP)、短路保护(SCP)以及温度监控功能,有效防止异常情况对系统造成损害。此外,它还支持E-Marker线缆认证功能,能够识别高品质有源线缆,确保高速数据传输和大功率供电的安全性。QFN-24的小型化封装设计使其非常适合空间受限的应用场景,同时保持良好的热性能和电气性能。总体而言,CCG30-24-12S是一款功能全面、可靠性高且易于集成的USB-C PD控制器,适合广泛应用于现代智能设备中。

应用

广泛应用于支持USB Type-C接口的消费类电子产品,如笔记本电脑、平板电脑、智能手机、便携式充电器(移动电源)、USB-C多功能扩展坞、显示器、Docking Station、车载充电器以及工业级嵌入式设备等。该芯片特别适用于需要实现双向快充、多设备兼容性以及高安全性电源管理的场合。此外,也可用于开发符合USB-IF认证标准的高性能数据线(如带E-Marker的高速有源线缆),以支持高达60W的电力传输和USB 3.1 Gen 1数据速率。由于其具备固件可编程特性,还可用于定制化人机交互设备或智能电源管理系统中,满足多样化的产品设计需求。

替代型号

CCG3PA-032-12F

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CCG30-24-12S参数

  • 现有数量1,206现货
  • 价格1 : ¥329.36000托盘
  • 系列CCG30 (30W)
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 类型隔离模块
  • 输出数1
  • 电压 - 输入(最小值)9V
  • 电压 - 输入(最大值)36V
  • 电压 - 输出 112V
  • 电压 - 输出 2-
  • 电压 - 输出 3-
  • 电压 - 输出 4-
  • 电流 - 输出(最大值)2.5A
  • 功率 (W)30 W
  • 电压 - 隔离1.5 kV
  • 应用ITE(商业)
  • 特性远程开/关,OCP,OVP
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 效率0.89
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳6-DIP 模块
  • 大小 / 尺寸1.00" 长 x 1.00" 宽 x 0.39" 高(25.4mm x 25.4mm x 9.9mm)
  • 供应商器件封装-
  • 控制特性使能,低电平有效
  • 认证机构-
  • 标准编号-