架构：ARM Cortex-M55内核
　　主频：最高可达200 MHz
　　Flash容量：2 MB
　　SRAM容量：512 KB
　　封装类型：LQFP-144
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电压范围：2.7V 至 5.5V
　　ADC分辨率：12位
　　ADC通道数量：16
　　定时器数量：6
　　UART接口数量：4
　　SPI接口数量：3
　　I2C接口数量：2
　　以太网支持：有
　　USB接口：支持USB 2.0 OTG

高性能ARM Cortex-M55内核，提供出色的实时处理能力。
　　集成2MB Flash和512KB SRAM，满足复杂应用的存储需求。
　　支持多种通信接口，包括UART、SPI、I2C、以太网和USB OTG，提高系统连接性。
　　内置12位ADC和多个定时器，适用于高精度模拟信号采集和实时控制任务。
　　支持多种封装类型，适应不同的设计需求。
　　宽电压范围（2.7V至5.5V）和宽温度范围（-40°C至+85°C）使其适用于各种恶劣环境。
　　低功耗模式优化，延长电池供电设备的使用寿命。
　　提供全面的软件支持，包括Renesas的e2 studio IDE和各种驱动程序与库。

工业自动化和控制系统，如PLC、传感器和电机控制。
　　物联网（IoT）设备，包括智能家居控制器和边缘计算节点。
　　消费类电子产品，如智能手表、穿戴式设备和音频设备。
　　医疗设备，如便携式监测设备和诊断工具。
　　通信设备，如路由器和网络适配器。
　　汽车电子，如车载娱乐系统和车身控制系统。

H55S1G22MFP-A3M的替代型号包括Renesas的H55S1G22NFP-A3M和H55S1G22AFP-A3M。