时间：2025/5/28 22:48:27
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CC1206GRNPOBBN820 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0603 英寸封装尺寸，适用于表面贴装技术 (SMT)。该型号属于 X7R 温度特性的产品系列，具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点，适合用于电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等应用。
这种电容器的介质材料为 X7R，确保其在宽温度范围内（-55℃ 至 +125℃）表现出稳定的电容值变化特性。
型号：CC1206GRNPOBBN820
封装：0603英寸 (1.6mm x 0.8mm)
电容量：820pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：X7R
直流偏压特性：较低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
CC1206GRNPOBBN820 具备以下显著特性：
1. 小型化设计：采用 0603 英寸封装，适合紧凑型电路设计。
2. 稳定性：X7R 介质提供良好的温度稳定性，在整个工作温度范围内电容变化不超过 ±15%。
3. 高可靠性：经过严格的质量控制流程，确保在各种恶劣环境下的长期稳定性。
4. 宽容的工作条件：能够承受较高的额定电压（50V），并且支持表面贴装工艺，便于大规模自动化生产。
5. 环保友好：符合 RoHS 标准，不含铅和其他有害物质。
该电容器广泛应用于各类电子设备中，具体包括：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源滤波和去耦电路。
2. 工业设备：用于工业控制模块中的高频信号耦合及噪声抑制。
3. 通信设备：例如路由器、交换机等网络设备中的信号完整性优化。
4. 汽车电子：车身控制模块 (BCM) 和其他车载系统中的高频旁路和滤波功能。
5. 医疗设备：监护仪、超声波仪器等需要高精度和稳定性的医疗装置中的电源管理部分。
CC0603KRX7R8BB820, GRM1555C1H820JA01D, Kemet C0603C820J5GACTU
