时间：2025/7/1 20:59:10
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CC0805GRNPO9BN560 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 尺寸的表面贴装器件 (SMD)。该型号由村田制作所生产，具有高可靠性和稳定性，适用于各种消费电子、通信设备和工业应用。它采用 X7R 温度特性材料制成，确保在宽温度范围内具备稳定的电容值。
封装：0805
电容值：560pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
直流偏置特性：低偏移
ESR：低
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸（长x宽）：2.0mm x 1.25mm
CC0805GRNPO9BN560 使用 X7R 材料，因此具有良好的温度稳定性和低损耗特性。
它的 0805 封装使其适合用于需要中等尺寸和容量的应用场景。
电容器支持自动表面贴装技术 (SMT)，能够实现高效的生产线装配。
由于其较低的直流偏置效应，即使在施加直流电压时也能保持较高的电容值。
广泛应用于滤波、耦合、去耦和信号调节电路中。
CC0805GRNPO9BN560 常用于以下领域：
- 消费类电子产品，如智能手机和平板电脑中的电源管理模块。
- 工业设备中的信号调理电路。
- 音频设备中的高频滤波。
- 网络通信设备中的射频前端。
- 各种 PCB 设计中的去耦和旁路应用。
CC0805KRNPO9BN560
GRM1555C1H560JA01D
