时间：2025/6/26 9:03:10
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CC0603BRNPO0BN1R8 是一种表面贴装陶瓷电容器，属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名制造商如 Kemet 或其他类似品牌生产。该型号采用了 0603 英寸封装（约 1.6x0.8mm），适合高密度电路板设计，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。它具有出色的稳定性和可靠性，适用于需要低等效串联电阻（ESR）和高等效串联电感（ESL）的高频滤波和耦合场景。
容值：1.8nF
额定电压：50V
公差：±10%
封装：0603英寸
温度特性：NP0（C0G）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
等效串联电阻(ESR)：极低
等效串联电感(ESL)：极低
CC0603BRNPO0BN1R8 的主要特点是其使用了 NP0（C0G）介质材料，这种材料提供了极其稳定的电气性能，尤其是在温度变化和直流偏置条件下几乎无容量漂移。
此外，该型号的尺寸小巧，适合现代紧凑型电子设备的需求。由于采用了 NP0 温度特性，它的温度系数接近零（±30ppm/℃），因此非常适合要求高精度和稳定性的应用场景。
同时，这款电容器在高频下表现优异，具备极低的 ESR 和 ESL，使其成为信号调理、噪声滤波以及电源去耦的理想选择。
CC0603BRNPO0BN1R8 常用于以下领域：
1. 高频振荡器和滤波器中的关键元件。
2. 射频 (RF) 电路中的匹配网络和阻抗调整。
3. 微控制器和其他数字 IC 的旁路电容，以减少电源噪声。
4. 模拟电路中的耦合与隔直电容。
5. 医疗设备、汽车电子和工业控制中的高性能电路组件。
6. 通信设备中的信号处理模块，例如手机、基站和路由器。
C0603C182J5GACTU
GRM155R71H1R8NA01D
DMC0603N1R8V0T5AA
