UMF212B7105MGHT 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有较高的温度稳定性和可靠性,适合需要高容值和小体积的应用场景。
容量:1.0μF
额定电压:6.3V
封装尺寸:0805
温度特性:X7R
公差:±10%
直流偏压特性:较低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
UMF212B7105MGHT 具备出色的温度稳定性,在 -55℃ 至 +125℃ 的宽温范围内,其容量变化率小于 ±15%,这使其非常适合于对温度敏感的电路设计。
此外,该型号采用 X7R 材料,能够有效平衡介电常数与损耗因子,提供稳定的电气性能。
产品还具备优异的抗机械应力能力,适用于表面贴装工艺,并兼容回流焊流程。其小型化的 0805 封装为 PCB 布局提供了更大的灵活性,同时满足了现代电子产品对紧凑空间的需求。
在高频应用中,UMF212B7105MGHT 表现出较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而确保高效的电源滤波和信号耦合性能。
这款电容器适用于各种电子电路中的旁路、去耦、滤波和储能功能。典型应用场景包括:
1. 移动设备中的电源管理模块;
2. 音频设备中的信号耦合与滤波;
3. 通信系统中的射频前端电路;
4. 工业自动化设备中的控制电路;
5. 汽车电子中的噪声抑制电路。
凭借其高可靠性和稳定的电气性能,UMF212B7105MGHT 成为了众多工程师在设计时的首选元件。
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MKC212B7105MGHT