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GA1812Y273JXBAT31G 发布时间 时间:2025/6/12 2:02:08 查看 阅读:7

GA1812Y273JXBAT31G是一种高性能的功率MOSFET芯片,通常应用于高效率、高频开关场景。该芯片具有低导通电阻、高电流处理能力和快速开关速度等特性,适用于工业级和消费级电子设备中的电源管理与转换模块。
  这款器件采用了先进的半导体制造工艺,确保了其在高温和高压环境下的稳定性和可靠性。同时,其封装形式专为紧凑型设计优化,有助于减小整体电路板尺寸。

参数

最大漏源电压:60V
  最大栅极源极电压:±20V
  连续漏极电流:150A
  导通电阻(典型值):1.2mΩ
  栅极电荷:80nC
  开关频率:高达500kHz
  工作温度范围:-55℃至+175℃
  封装形式:TO-247

特性

GA1812Y273JXBAT31G具备以下显著特点:
  1. 极低的导通电阻使得功耗大幅降低,提高了系统整体效率。
  2. 支持大电流操作,适合驱动大功率负载。
  3. 快速的开关速度减少了开关损耗,并允许更高的工作频率。
  4. 高温适应性保证了其在恶劣环境下的长期可靠性。
  5. 封装形式坚固耐用,能够承受机械应力并提供良好的散热性能。

应用

该芯片广泛应用于多种领域:
  1. 开关电源(SMPS)及DC-DC转换器。
  2. 电动工具和电机驱动控制。
  3. 新能源汽车中的电池管理系统(BMS)。
  4. 工业自动化设备中的电源管理和保护电路。
  5. 太阳能逆变器以及其他高效能量转换系统。

替代型号

IRF740,
  STP160N10,
  FDP5500,
  AOT290L

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GA1812Y273JXBAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.086"(2.18mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-