时间：2025/6/9 10:22:34
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CC0402JPNPO9BN390 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0402 封装尺寸的表面贴装器件。该型号适用于高频电路和小型化设计，具有高可靠性和稳定性，适合用于消费电子、通信设备以及工业应用等领域。
这种电容器采用了X7R介质材料，具备良好的温度特性和容量稳定性，能够满足各种严苛的工作环境需求。
封装：0402
标称容量：39pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
容差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长x宽）：0.4mm x 0.2mm
高度：最大 0.2mm
CC0402JPNPO9BN390 的主要特性包括：
1. 采用先进的多层陶瓷制造工艺，确保了高精度和低ESR值。
2. X7R介质提供了稳定的电容量，在宽温度范围内变化较小，典型容量变化率在±15%以内。
3. 小型化设计使其非常适合用于空间受限的应用场景，例如智能手机、可穿戴设备和其他便携式电子产品。
4. 表面贴装技术（SMT）便于自动化生产和大规模装配。
5. 高可靠性，能够承受多次焊接热冲击及长期使用中的机械应力。
该电容器广泛应用于以下领域：
1. 滤波电路：用于电源滤波或信号滤波，减少噪声干扰。
2. 耦合/去耦：为集成电路提供稳定的电源供应，避免高频干扰。
3. 高频振荡器：作为关键元件参与射频模块的设计。
4. 数据通信设备：如路由器、交换机等产品中的信号调理部分。
5. 工业控制设备：用于精密仪器仪表中的信号处理环节。
CC0402JRNPO9BN390
KEMET C0402X7R1A390J
TDK C3216X7R0J390M080AA
