CKC21X123MDGAC7210 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。该电容器采用先进的材料工艺,具备高容值、低ESL和高可靠性特点,适用于电源滤波、信号耦合以及去耦等电路应用。
其设计符合 RoHS 标准,并支持自动化表面贴装技术(SMT),能够满足现代电子产品对小型化和高效生产的需求。
型号:CKC21X123MDGAC7210
类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
容量:0.1μF
额定电压:50V
封装尺寸:0805
耐压范围:63VDC
温度特性:X7R
直流偏置特性:≤ ±10%
绝缘电阻:≥ 1000MΩ
损耗角正切:≤ 0.015
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
CKC21X123MDGAC7210 具有以下显著特性:
1. 高稳定性:采用 X7R 温度特性材料,确保在宽温度范围内保持稳定的电容量。
2. 小型化设计:0805 封装使其适合紧凑型设计需求,同时兼容高速 SMT 贴装工艺。
3. 低等效串联电感(ESL):优化的内部结构有效降低了寄生电感,提升高频性能。
4. 高可靠性:通过严格的老化测试和筛选流程,确保长期使用中的性能稳定。
5. 宽容性设计:支持更高的纹波电流能力,适用于复杂电源环境。
CKC21X123MDGAC7210 的典型应用场景包括:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦电路。
2. 工业控制设备中的信号调理和滤波。
3. 通信系统中的射频前端匹配网络。
4. 音频放大器中的耦合与旁路电容。
5. 嵌入式微控制器单元(MCU)的电源滤波和退耦设计。
CKC21X123MDFGC7210
CKC21X123MDHGC7210
GRM21BR71E104KA88D