时间：2025/7/7 12:28:47
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CKC21X123MDGAC7210 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。该电容器采用先进的材料工艺，具备高容值、低ESL和高可靠性特点，适用于电源滤波、信号耦合以及去耦等电路应用。
其设计符合 RoHS 标准，并支持自动化表面贴装技术（SMT），能够满足现代电子产品对小型化和高效生产的需求。
型号：CKC21X123MDGAC7210
类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
容量：0.1μF
额定电压：50V
封装尺寸：0805
耐压范围：63VDC
温度特性：X7R
直流偏置特性：≤ ±10%
绝缘电阻：≥ 1000MΩ
损耗角正切：≤ 0.015
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
CKC21X123MDGAC7210 具有以下显著特性：
1. 高稳定性：采用 X7R 温度特性材料，确保在宽温度范围内保持稳定的电容量。
2. 小型化设计：0805 封装使其适合紧凑型设计需求，同时兼容高速 SMT 贴装工艺。
3. 低等效串联电感（ESL）：优化的内部结构有效降低了寄生电感，提升高频性能。
4. 高可靠性：通过严格的老化测试和筛选流程，确保长期使用中的性能稳定。
5. 宽容性设计：支持更高的纹波电流能力，适用于复杂电源环境。
CKC21X123MDGAC7210 的典型应用场景包括：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦电路。
2. 工业控制设备中的信号调理和滤波。
3. 通信系统中的射频前端匹配网络。
4. 音频放大器中的耦合与旁路电容。
5. 嵌入式微控制器单元（MCU）的电源滤波和退耦设计。
CKC21X123MDFGC7210
CKC21X123MDHGC7210
GRM21BR71E104KA88D
