时间：2025/7/10 13:39:04
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CBR04C240F2GAC 是一款陶瓷片式多层电容器（MLCC），属于高容值、小尺寸的表面贴装元器件，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高频性能，适用于滤波、耦合和旁路等电路场景。
电容量：2.4μF
额定电压：4V
封装尺寸：0402英寸 (约1.0mm x 0.5mm)
介质材料：X7R
耐温范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±20%
直流偏置特性：中等偏移
工作频率：高达 1GHz
CBR04C240F2GAC 使用 X7R 介质，提供了优异的温度稳定性，在 -55°C 至 +125°C 的范围内，电容量变化小于 ±15%，非常适合对温度敏感的应用环境。
其小型化设计（0402 封装）使其成为便携式电子产品中的理想选择，同时具备低 ESR 和 ESL 特性，能够有效支持高频电路的需求。
由于采用了多层结构，这款 MLCC 提供了较高的容值密度，能够在有限的空间内实现更优的滤波效果。
此外，该型号在批量生产和焊接过程中表现稳定，具有出色的可靠性和一致性。
CBR04C240F2GAC 主要用于需要高性能电容器的场合，例如：
1. 滤波电路：为电源或信号线路提供高效的噪声抑制功能。
2. 耦合与解耦：在放大器或数字电路中起到隔离直流成分的作用。
3. 旁路电容：为 IC 或其他敏感元件提供稳定的局部供电。
4. 高频应用：支持射频模块、无线通信设备及高速数据传输系统中的需求。
5. 消费类电子：如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电路板设计。
CBR04C240F2GACTA, CBR04C240K2GAC, GRM155R61C240KA12D
