CBR02C180G9GAC是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合等场景。其设计符合RoHS标准,并采用表面贴装技术(SMT),适合自动化生产和高频电路应用。
该型号的命名规则包含丰富的信息:CBR表示产品系列,02代表尺寸代码(通常为EIA标准),C180表示标称容量和容差,G9表示电压等级,GAC是耐压特性和封装形式的标识。
标称容量:18pF
容量公差:±5%
额定电压:9V
工作温度范围:-55℃至+125℃
封装类型:0201 (0.6mm x 0.3mm)
介质材料:C0G (NP0)
ESR:≤0.1Ω
频率特性:稳定至GHz级别
绝缘电阻:≥100MΩ
CBR02C180G9GAC使用C0G介质材料,具有极佳的温度稳定性和低损耗特性。这种介质保证了电容器在宽广的工作温度范围内保持稳定的电容值。此外,其小尺寸封装非常适合空间受限的应用场合,同时具备较高的机械强度以应对回流焊接过程中的热冲击。
由于其出色的高频性能,CBR02C180G9GAC能够有效抑制高频噪声,在电源滤波和射频电路中表现出色。它的表面贴装设计也使其易于集成到现代PCB制造流程中。
该型号电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子领域。具体应用包括:
1. 数字电路中的电源去耦,确保供电稳定并减少纹波干扰。
2. 高频信号链路中的耦合与旁路功能。
3. 射频模块中的匹配网络和滤波器组件。
4. 数据转换器(ADC/DAC)附近的低噪声电源管理。
5. 医疗设备和测试仪器中的精密信号处理部分。
CBR02C180G9GAA, CBR02C180J9GAC, GRM023C180J100