C2012JB1E105M085AC 是一种贴片式陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。其特点是具有高可靠性和稳定性,在高频电路中表现优异,适合用于滤波、耦合和旁路等应用。该型号采用了 X7R 介质材料,具有良好的温度特性和容量稳定性。
封装:2012(英制 0805)
额定电压:16V
标称容量:10μF
容差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:低
频率特性:优异
C2012JB1E105M085AC 的主要特点包括以下内容:
1. 使用 X7R 介质材料,保证了在较宽的温度范围内(-55℃ 至 +125℃),电容量变化不超过 ±15%,具备优秀的温度稳定性。
2. 封装为 2012 尺寸(约 2.0x1.25mm),适合表面贴装技术(SMT),能够满足紧凑型设计需求。
3. 额定电压为 16V,适用于多种低压应用场景,例如电源滤波和信号耦合。
4. 容量为 10μF,具有 ±10% 的容差,可确保实际值与标称值之间的偏差在合理范围内。
5. 在高频条件下表现出较低的等效串联电阻(ESR),有助于减少能量损耗并提高系统效率。
6. 符合 RoHS 标准,环保且安全可靠。
该型号电容器适用于以下场景:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦,如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
2. 高频信号处理中的耦合与隔直,例如射频模块和音频电路。
3. 工业控制系统中的噪声抑制和电源平滑。
4. LED 照明驱动电路中的储能和滤波功能。
5. 通信设备中的 RF 前端匹配网络。
6. 数据存储设备中的数据保护和供电稳定性保障。
C2012JB1E105K085AC
C2012JB1E105M169AC
C2012JB1E106K085AC