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C2012JB1C335M085AB 发布时间 时间:2025/12/23 15:53:27 查看 阅读:17

C2012JB1C335M085AB 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。该型号采用 X7R 介质材料,具有高稳定性和低损耗的特性,适合在较宽的工作温度范围内使用。

参数

封装:2012
  容量:33pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C2012JB1C335M085AB 具有出色的频率特性和温度稳定性,能够有效减少信号干扰和电源噪声。其采用的 X7R 介质使其在温度变化时表现出极小的容量漂移,并且在高频应用中保持较低的等效串联电阻(ESR)。此外,该型号支持自动贴装工艺,具备较高的抗机械振动能力,适用于紧凑型设计。
  其小型化的封装设计非常适合空间受限的应用场景,同时保证了良好的电气性能和可靠性。

应用

该型号电容器常用于滤波、耦合、去耦以及旁路等电路功能中。具体应用场景包括但不限于:
  1. 消费类电子产品中的电源管理模块;
  2. 射频前端电路的匹配网络;
  3. 高速数字电路的去耦电容;
  4. 工业自动化系统中的信号调理电路;
  5. 通信基站及无线模块中的滤波电路。

替代型号

C2012JB1C335K085AA
  C2012JB1C335J085AA

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C2012JB1C335M085AB参数

  • 现有数量3,000现货
  • 价格1 : ¥2.86000剪切带(CT)4,000 : ¥0.68250卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容3.3 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数JB
  • 工作温度-25°C ~ 85°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-