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C1812C123G1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/9 18:58:17 查看 阅读:5

C1812C123G1HAC7800 是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料的贴片电容,适用于表面贴装技术(SMT)。该型号由知名电容器制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。其主要功能是提供高频旁路、去耦、滤波以及信号耦合等作用。

参数

封装尺寸:1812
  标称容量:12nF
  容量公差:±5%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  耐湿等级:Level 1
  DF值:≤1.5%@1kHz
  电气特性:符合IEC 60384-8标准

特性

C1812C123G1HAC7800 具有良好的温度稳定性和频率响应特性,能够适应较宽的工作温度范围。X7R介质材料确保了其在不同环境条件下的可靠性能表现。
  该电容器采用高精度制造工艺,具有较小的容量漂移和低ESR(等效串联电阻)特点,非常适合高频电路中的应用。此外,它的结构紧凑,适合高密度组装需求,同时具备优异的抗振动和抗冲击能力。

应用

这种型号的电容器适用于多种场景,包括但不限于:
  1. 电源模块中的去耦和滤波;
  2. 音频设备中的信号耦合与隔直;
  3. 射频电路中的匹配网络设计;
  4. 数据通信接口中的EMI抑制;
  5. 工业自动化设备中的信号调理电路。

替代型号

C1812C123K1RAC7800
  C1812C123J1HAC7800
  C1812C123M1HAC7800

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C1812C123G1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥1.51843卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.065"(1.65mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-