C1812C123G1HAC7800 是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料的贴片电容,适用于表面贴装技术(SMT)。该型号由知名电容器制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。其主要功能是提供高频旁路、去耦、滤波以及信号耦合等作用。
封装尺寸:1812
标称容量:12nF
容量公差:±5%
额定电压:50V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
耐湿等级:Level 1
DF值:≤1.5%@1kHz
电气特性:符合IEC 60384-8标准
C1812C123G1HAC7800 具有良好的温度稳定性和频率响应特性,能够适应较宽的工作温度范围。X7R介质材料确保了其在不同环境条件下的可靠性能表现。
该电容器采用高精度制造工艺,具有较小的容量漂移和低ESR(等效串联电阻)特点,非常适合高频电路中的应用。此外,它的结构紧凑,适合高密度组装需求,同时具备优异的抗振动和抗冲击能力。
这种型号的电容器适用于多种场景,包括但不限于:
1. 电源模块中的去耦和滤波;
2. 音频设备中的信号耦合与隔直;
3. 射频电路中的匹配网络设计;
4. 数据通信接口中的EMI抑制;
5. 工业自动化设备中的信号调理电路。
C1812C123K1RAC7800
C1812C123J1HAC7800
C1812C123M1HAC7800