C1608X7R1H474M080AE 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 温度特性材料制造。该型号广泛应用于各种电子设备中,具有高可靠性和稳定的电气性能。其主要用途是提供滤波、耦合、去耦和旁路等功能,适用于高频电路环境。
该型号中的数字和字母分别表示封装尺寸、介质材料、额定电压、标称容量和公差等关键参数。这种电容器适合表面贴装技术(SMT),能够满足现代电子产品的紧凑设计需求。
封装:1608 (0603 英制)
介质材料:X7R
容量:4.7nF
容量公差:±20%
额定电压:50V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
静电放电耐受能力:符合 JEDEC 标准
合规性:符合 RoHS 标准
C1608X7R1H474M080AE 使用 X7R 介质材料,确保在宽温度范围内具有良好的电容稳定性,温漂较小。其 1608 封装小巧,便于在空间有限的 PCB 上使用,同时支持高效的自动化焊接工艺。
该电容器具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),从而能够在高频应用中表现出优异的性能。此外,它还具有较高的抗机械应力能力,能够适应振动和冲击环境下的长期运行。
X7R 材料的选用使这款电容器在温度变化时仍能保持相对稳定的电容值,非常适合用于电源滤波、信号调节和 RF 应用场景。
C1608X7R1H474M080AE 广泛应用于消费类电子产品、工业设备和通信领域。典型的应用包括:
1. 滤波:为开关电源、DC-DC 转换器和其他电源模块提供输入输出滤波。
2. 去耦:用于处理器、FPGA 和其他高速逻辑芯片的电源引脚,以减少电源噪声。
3. 旁路:消除高频干扰并稳定电源电压。
4. 耦合:在音频和视频信号链路中作为级间耦合元件。
5. 射频电路:在无线通信模块中作为匹配网络或滤波组件的一部分。
C1608X7R1H474K080AA, GRM188R71H474KA93D, Kemet T491A474K050AT