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C1206X223M4REC7800 发布时间 时间:2025/6/20 23:08:05 查看 阅读:3

C1206X223M4REC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号适用于表面贴装技术(SMT),广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
  其主要功能是为电路提供稳定的电容值,同时具备较高的可靠性和良好的温度稳定性。

参数

尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
  电容值:22μF
  额定电压:4V
  温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,ΔC ≤ ±15%)
  耐压:5V
  封装类型:片式(Case)
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C
  绝缘电阻:≥ 1000MΩ
  损耗因数:≤ 0.10(在 1kHz 下测试)

特性

C1206X223M4REC7800 具备高可靠性和出色的频率响应性能,采用 X7R 材料制成,能够适应较宽的温度变化范围,且电容量随温度的变化较小。
  此外,这款电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而确保其在高频环境下的良好表现。
  它的表面贴装设计简化了生产流程,提高了装配效率,同时减少了故障率。由于体积小且重量轻,非常适合现代紧凑型电子产品的需求。

应用

该型号电容器常用于电源滤波、去耦、信号耦合及谐振电路等场景。
  具体应用包括但不限于:
  - 数字电路中的电源退耦
  - 音频设备中的信号耦合与旁路
  - 工业控制系统中的高频滤波
  - 通信设备中的射频匹配网络
  - 消费类电子产品的储能与释放功能

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C1206X223M4REC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.73791卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-