C1812X332J5HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性介质材料系列,具有高稳定性和优良的频率响应。该型号广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域,用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路功能。
该电容器采用表面贴装技术 (SMD),适合自动化生产和高频应用环境。其封装尺寸为 1812 英寸代码 (4.5mm x 3.2mm),容量标称值为 3300pF (3.3nF),容差等级为 ±5% (J 等级)。
容量:3300pF
额定电压:50V
容差:±5%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,ΔC/C ≤ ±15%)
封装尺寸:1812英寸代码 (4.5mm x 3.2mm)
直流偏置特性:具体请参考数据手册
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
C1812X332J5HAC7800 使用 X7R 介质材料,确保在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值,并且对直流偏置引起的电容下降有一定的容忍度。
该电容器支持表面贴装工艺 (SMD),具有良好的机械强度和抗振动能力。此外,它符合 RoHS 标准,无铅环保,适用于现代绿色电子产品。
X7R 材料的特点是其在温度变化和直流偏置条件下的性能表现较为均衡,同时具备较高的介电常数,能够在较小的体积内提供较大的电容值。
这款电容器适用于多种高频电路中的信号处理场景,例如:
1. 高速数字电路中的电源去耦。
2. 射频 (RF) 滤波器设计。
3. 耦合与解耦应用。
4. 音频放大器的旁路电容。
5. 数据通信接口中的噪声抑制。
由于其小尺寸和高性能,该型号非常适合于紧凑型 PCB 设计。
C1812C332J5GACTU, C1812X332K5HAC7800