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C1812X332J5HAC7800 发布时间 时间:2025/7/1 11:24:50 查看 阅读:10

C1812X332J5HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性介质材料系列,具有高稳定性和优良的频率响应。该型号广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域,用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路功能。
  该电容器采用表面贴装技术 (SMD),适合自动化生产和高频应用环境。其封装尺寸为 1812 英寸代码 (4.5mm x 3.2mm),容量标称值为 3300pF (3.3nF),容差等级为 ±5% (J 等级)。

参数

容量:3300pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,ΔC/C ≤ ±15%)
  封装尺寸:1812英寸代码 (4.5mm x 3.2mm)
  直流偏置特性:具体请参考数据手册
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C1812X332J5HAC7800 使用 X7R 介质材料,确保在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值,并且对直流偏置引起的电容下降有一定的容忍度。
  该电容器支持表面贴装工艺 (SMD),具有良好的机械强度和抗振动能力。此外,它符合 RoHS 标准,无铅环保,适用于现代绿色电子产品。
  X7R 材料的特点是其在温度变化和直流偏置条件下的性能表现较为均衡,同时具备较高的介电常数,能够在较小的体积内提供较大的电容值。

应用

这款电容器适用于多种高频电路中的信号处理场景,例如:
  1. 高速数字电路中的电源去耦。
  2. 射频 (RF) 滤波器设计。
  3. 耦合与解耦应用。
  4. 音频放大器的旁路电容。
  5. 数据通信接口中的噪声抑制。
  由于其小尺寸和高性能,该型号非常适合于紧凑型 PCB 设计。

替代型号

C1812C332J5GACTU, C1812X332K5HAC7800

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C1812X332J5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥1.17798卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3300 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-