时间：2025/6/11 22:44:13
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C1206X223J4REC7800是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质类型。该型号的电容器具有高稳定性和可靠性，适用于各种消费电子、通信设备以及工业控制应用。其封装尺寸为1206英寸（约3.2mm x 1.6mm），标称容量为22nF（代码223表示22x10^3pF），额定电压为4V。C1206X223J4REC7800符合RoHS标准，支持高温和低温环境下的稳定运行。
这款电容器的主要特点是具备较低的ESL（等效串联电感）和ESR（等效串联电阻），能够有效滤除高频噪声并提供稳定的电源去耦功能。
封装尺寸：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
标称容量：22nF
容差：±5%（J级）
额定电压：4V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
绝缘电阻：大于10GΩ
ESR：小于0.1Ω
C1206X223J4REC7800采用X7R介质，具有良好的温度稳定性，在-55℃至+125℃范围内，容量变化不超过±15%。同时，它还具备优异的频率响应性能，能够在高频电路中有效地抑制电磁干扰（EMI）。此外，该电容器的结构紧凑，适合表面贴装技术（SMT），便于大规模自动化生产。
由于其低ESR和低ESL特性，C1206X223J4REC7800非常适合用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用。在实际使用中，它可以确保电路的稳定性，并减少不必要的信号失真或噪声干扰。
此外，该型号电容器还具有较长的使用寿命和较高的抗机械冲击能力，能够在严苛的工作环境中保持可靠的性能。
C1206X223J4REC7800广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制系统中。具体包括：
1. 智能手机和平板电脑中的电源滤波和去耦
2. 音频设备中的信号耦合和旁路
3. 网络交换机和路由器中的EMI抑制
4. 工业控制器中的高频滤波
5. 可穿戴设备中的空间优化设计
6. 物联网（IoT）设备中的低功耗电路设计
由于其小尺寸和高性能特点，C1206X223J4REC7800是现代电子设计的理想选择。
C1206C223J4RACTU
C1206X223K4RACTU
C1206X223J4RACTUU
