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C1206X152JMGEC7800 发布时间 时间:2025/6/6 16:04:58 查看 阅读:2

C1206X152JMGEC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料类型,具有良好的温度稳定性和高可靠性。它通常用于各种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合等应用。该型号采用0603英寸封装尺寸,适合表面贴装技术(SMT)生产。

参数

容量:0.1μF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  封装:0603英寸
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  DC偏置特性:适中
  ESR:低
  绝缘电阻:高

特性

C1206X152JMGEC7800的X7R介质材料确保其在宽温度范围内具有稳定的电容值变化,最大变化范围为±15%。此外,其紧凑的0603封装使其非常适合空间受限的应用场景。由于其高可靠性和稳定性,这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
  该电容器还具备较低的等效串联电阻(ESR),有助于减少电路中的能量损耗,并提高高频性能。同时,其较高的绝缘电阻保证了在长时间使用过程中的电气稳定性。

应用

C1206X152JMGEC7800适用于多种应用场景,包括但不限于:
  1. 电源电路中的去耦电容,用以消除电源噪声。
  2. 滤波电路,用于平滑电压波动。
  3. 高频信号处理中的耦合与旁路。
  4. 数据通信接口中的EMI抑制。
  5. 各种便携式设备,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
  6. 工业自动化设备中的信号调理模块。

替代型号

C1206X152K4RACTU
  C1206C152J5GAC7800
  C1206X152JBBEAQ

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C1206X152JMGEC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.75997卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1500 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定63V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-