C1206C102JBGACAUTO是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于片式电容器,适用于表面贴装技术(SMT)。该型号由村田制作所生产,广泛用于消费电子、通信设备和工业应用中。其设计旨在提供高可靠性和稳定性,特别是在高频电路和滤波器应用中表现优异。
该型号中的代码分别表示封装尺寸、容量、容差等参数。例如,'C1206'代表尺寸为1206英寸(约3.2mm x 1.6mm),'C102'代表标称容量为0.1μF(100nF),'J'表示容差为±5%,其他字母则涉及材料特性和额定电压。
封装:1206
容量:100nF
容差:±5%
额定电压:50V
温度特性:X7R
直流偏置特性:低
ESR(等效串联电阻):极低
工作温度范围:-55℃至+125℃
C1206C102JBGACAUTO具有以下主要特性:
1. 高可靠性:采用优质的陶瓷介质材料,能够在严苛环境下保持性能稳定。
2. 温度稳定性:使用X7R温度特性材料,确保在宽温范围内(-55°C到+125°C)的容量变化不超过±15%。
3. 小型化与高效性:1206封装尺寸适合紧凑型设计,同时能够满足大容量需求。
4. 低ESR和低阻抗:有助于减少信号干扰,提升电源滤波效果。
5. 抗噪声能力:适用于高频电路,能有效抑制电磁干扰(EMI)。
6. 耐焊性:经过特殊处理,可承受高温焊接过程而不影响电气性能。
7. 环保兼容:符合RoHS标准,不含铅和其他有害物质。
这种电容器适用于多种应用场景:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
2. 工业设备:包括自动化控制模块、变频器和功率转换器。
3. 通信设备:如路由器、基站和交换机等,用作滤波和耦合。
4. 汽车电子:在车载信息娱乐系统和传感器接口中发挥重要作用。
5. 电源管理:用作去耦电容和滤波电容以改善电源质量。
6. 高频电路:如射频前端和无线传输模块中,起到旁路和匹配作用。
C1206C102K5RACTU
C1206X7R1E102K
C1206C102J5GAC