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H9CCNNNBJTML 发布时间 时间:2025/9/1 12:57:48 查看 阅读:3

H9CCNNNBJTML 是由SK Hynix(海力士)生产的一款LPDDR4 SDRAM(低功耗双倍数据速率第四代同步动态随机存取内存)芯片,主要用于高性能移动设备、平板电脑、嵌入式系统和智能终端等对内存性能和功耗有较高要求的应用场景。该内存芯片采用BGA(球栅阵列封装)封装形式,具有高密度、低功耗和高速传输等优点。

参数

内存类型:LPDDR4 SDRAM
  容量:4GB
  电压:1.1V / 1.8V
  频率:3200Mbps
  数据总线宽度:16位
  封装类型:BGA
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C

特性

H9CCNNNBJTML 具有优异的性能和低功耗特性,适合用于需要高效能内存支持的移动设备和嵌入式系统。
  其支持的LPDDR4标准提供了更高的数据传输速率和更低的工作电压,从而在性能和能效之间取得了良好的平衡。
  该芯片的16位数据总线宽度可以在减少封装尺寸的同时保持较高的带宽利用率,适用于空间受限的应用场景。
  此外,H9CCNNNBJTML 采用BGA封装技术,具有良好的散热性能和电气性能,能够在各种复杂环境下稳定工作。
  其支持的宽温度范围(-40°C至+85°C)也使其适用于工业级应用,如车载系统、智能监控设备等。

应用

该芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、嵌入式系统、工业控制设备、车载信息娱乐系统(IVI)、便携式医疗设备、物联网(IoT)设备等需要高性能、低功耗内存的场景。

替代型号

H9CCNNNBJTMR、H9CCNNNCFJML、H9CCNNNBJTML-BVKE、H9CCNNNBJTML-BCBR

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