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C0805X751K3HAC7800 发布时间 时间:2025/5/28 16:36:58 查看 阅读:14

C0805X751K3HAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容器。它广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、去耦、信号耦合等场景。该型号遵循EIA 0805封装标准,具有小体积、高可靠性和稳定的电气性能。

参数

封装:0805
  容量:100nF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm

特性

C0805X751K3HAC介电材料,这种材料的特点是具有良好的温度稳定性和较高的容量稳定性。即使在不同的温度范围内,其容量变化也很小,通常不超过±15%。此外,这款电容器具有低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等价串联电感),这使得它非常适合高频应用。
  由于其小型化设计和高可靠性,C0805X751K3HAC7800常被用于消费类电子产品、工业设备以及汽车电子等领域。同时,它的表面贴装技术使其易于自动化生产和焊接,提高了装配效率并减少了故障率。

应用

C0805X751K3HAC7800主要应用于电源滤波、音频信号耦合、射频电路匹配网络、时钟电路旁路以及去耦等场合。特别是在高频和高速数字电路中,它能够有效减少噪声干扰并提高系统的稳定性。
  另外,由于其宽广的工作温度范围,这款电容器也适用于恶劣环境下的设备,如汽车引擎控制单元(ECU)、工业变频器等。

替代型号

C0805C104K4PAC7800
  C0805X7R1C104K125AA
  GRM21BR60J104KE9
  CC0805JRNPO9BN104

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C0805X751K3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15702卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容750 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-