C0805X751K3HAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容器。它广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、去耦、信号耦合等场景。该型号遵循EIA 0805封装标准,具有小体积、高可靠性和稳定的电气性能。
封装:0805
容量:100nF
额定电压:50V
容差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
C0805X751K3HAC介电材料,这种材料的特点是具有良好的温度稳定性和较高的容量稳定性。即使在不同的温度范围内,其容量变化也很小,通常不超过±15%。此外,这款电容器具有低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等价串联电感),这使得它非常适合高频应用。
由于其小型化设计和高可靠性,C0805X751K3HAC7800常被用于消费类电子产品、工业设备以及汽车电子等领域。同时,它的表面贴装技术使其易于自动化生产和焊接,提高了装配效率并减少了故障率。
C0805X751K3HAC7800主要应用于电源滤波、音频信号耦合、射频电路匹配网络、时钟电路旁路以及去耦等场合。特别是在高频和高速数字电路中,它能够有效减少噪声干扰并提高系统的稳定性。
另外,由于其宽广的工作温度范围,这款电容器也适用于恶劣环境下的设备,如汽车引擎控制单元(ECU)、工业变频器等。
C0805C104K4PAC7800
C0805X7R1C104K125AA
GRM21BR60J104KE9
CC0805JRNPO9BN104