时间：2025/6/29 3:47:02
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VJ0603Y122KXBAP 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质系列。该型号具有高容量和小体积的特点，适用于需要高频滤波、去耦或储能的应用场景。
该电容器采用行业标准的 0603 英寸封装尺寸（公制为 1608），适合自动化表面贴装技术 (SMT) 工艺，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
封装尺寸：0603英寸 (1.6 x 0.8 mm)
标称电容值：12 μF
额定电压：25 V
介质类型：Y5V
耐压范围：28 V
工作温度范围：-30°C 至 +85°C
损耗角正切：≤ 0.25
阻抗特性：随频率升高而降低
绝缘电阻：≥ 10 Ω·F
VJ0603Y122KXBAP 具有以下显著特性：
1. 小型化设计：其 0603 的封装使其非常适合于空间受限的设计环境。
2. 高容量：在如此小的封装下提供高达 12 μF 的标称电容值，满足高频滤波和信号处理需求。
3. 稳定性适中：尽管 Y5V 介质的温度稳定性不如 X7R 或 C0G，但在特定温度范围内仍能保持良好的性能。
4. 成本效益高：相比其他高性能介质材料，Y5V 介质电容器成本更低，适合对价格敏感的应用。
5. 自愈性：由于采用了多层陶瓷结构，在某些过压情况下能够自我修复微小缺陷，延长使用寿命。
VJ0603Y122KXBAP 主要用于以下应用场景：
1. 消费类电子产品中的电源去耦和滤波，如智能手机、平板电脑和电视。
2. 通信设备中的射频模块，包括路由器、调制解调器和基站。
3. 工业控制系统中的信号调理电路和功率管理电路。
4. 可穿戴设备和其他便携式电子产品的能量存储单元。
5. 音频设备中的旁路电容以减少噪声干扰。
VJ0603Y122MXBAJ, VJ0603Y122MXTA1, GRM188R71H122KA12D
