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C0805X750M1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/16 10:41:19 查看 阅读:4

C0805X750M1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号通常用于需要稳定性能和高可靠性的电路中,其设计符合工业标准,具有良好的温度稳定性和频率特性。

参数

尺寸:0805
  电容值:7.5nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C to +125°C, ΔC ≤ ±15%)
  封装类型:表面贴装

特性

C0805X750M1HAC7800 采用多层陶瓷技术制造,具有体积小、重量轻的特点。它能够提供稳定的电容值,在较宽的温度范围内保持较小的容量变化。
  X7R 材料特性使其非常适合用于去耦、滤波和信号调节等应用。
  此外,该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),这有助于提高高频性能并减少能量损耗。
  在实际应用中,这类电容器广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域,特别适用于需要较高可靠性和稳定性的工作环境。

应用

该型号电容器适合多种应用场景,包括但不限于电源去耦、RF 滤波、振荡电路、音频信号处理、开关电源噪声抑制等。在高频电路中,C0805X750M1HAC7800 可有效抑制电磁干扰 (EMI),同时为敏感电路提供稳定的电源环境。
  此外,由于其紧凑的外形和高性能表现,这种 MLCC 常被用于空间受限的设计,如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。

替代型号

C0805C750M5GACTU,C0805C750M4RACTU

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C0805X750M1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14909卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容75 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-