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C0805X684K5RAC3123 发布时间 时间:2025/5/28 17:15:12 查看 阅读:10

C0805X684K5RAC制造商生产的多层陶瓷电容器(MLCC),采用 0805 封装形式。该型号属于 X7R 介质类型,具有较高的稳定性和可靠性,适用于各种工业和消费电子应用。此电容器的标称容量为 6.8nF,额定电压为 50V,并具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)特性,能够有效减少信号干扰并提高电路性能。
  该型号广泛应用于滤波、耦合、旁路以及去耦等领域,尤其适合高频电路设计。

参数

封装:0805
  介质类型:X7R
  标称容量:6.8nF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  高度:小于等于 1.25mm
  电极材料:锡铅合金

特性

C0805X684K5RAC3123 的主要特性包括高稳定性和温度补偿功能。X7R 介质确保了其在较宽的工作温度范围内(-55℃ 至 +125℃)仍能保持稳定的电气性能。此外,这款电容器还具有良好的频率特性和较低的阻抗,使其非常适合用于高频应用环境。
  该型号采用多层陶瓷结构设计,不仅提高了单位体积内的电容值,还增强了产品的机械强度和耐久性。此外,其小型化设计有助于节省 PCB 空间,从而满足现代电子产品对紧凑型设计的需求。

应用

C0805X684K5RAC3123 广泛应用于多种领域,例如电源管理模块中的滤波和去耦,音频设备中的信号耦合与隔直,无线通信设备中的谐振与匹配网络,以及消费类电子产品中的噪声抑制。
  在开关电源设计中,该电容器可用来消除高频开关噪声;在射频电路中,它可用于构建带通或带阻滤波器,以优化信号传输质量。同时,由于其小尺寸和高性能,也常被用作集成电路的旁路电容,以稳定电源电压并减少纹波。

替代型号

C0805C684K5RAC3123
  C0805X684K5RACTU
  C0805X684K5RAC3G

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C0805X684K5RAC3123参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥1.88193卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.68 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-