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C0805X470K8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/9 23:51:38 查看 阅读:5

C0805X470K8HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号遵循行业标准命名规则,适用于各种消费电子、通信设备以及工业应用中的滤波、耦合和去耦等功能。其主要特点包括高可靠性、小体积和低等效串联电阻(ESR)。这种电容器通常用于需要高频性能和稳定性的电路中。

参数

封装:0805
  容量:4.7nF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  直流偏压特性:适中
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X470K8HAC7800 的主要特点是其采用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和频率响应能力。在-55℃至+125℃的宽温范围内,电容量的变化率不超过±15%,确保了其在极端环境下的稳定性。
  此外,这款电容器具备较低的ESR和 ESL(等效串联电感),能够有效应对高频噪声干扰,并且支持表面贴装技术(SMD),非常适合自动化生产。由于其紧凑的设计,它也常被用作空间受限场合下的理想选择。

应用

C0805X470K8HAC7800 广泛应用于消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及其他便携式设备。同时,在电源模块、射频电路、音频设备及汽车电子领域也有广泛应用。具体来说,它可以用来进行电源滤波、信号耦合、振荡回路调整以及射频前端匹配等任务。

替代型号

C0805C400
  C0805X470M4HACTU
  GRM1555C1H470KA12L

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C0805X470K8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15067卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容47 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-