您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C0805X470G3HAC7800

C0805X470G3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/8 23:26:28 查看 阅读:13

C0805X470G3HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号采用0805封装尺寸,具有高可靠性、低等效串联电阻(ESR)和优异的频率特性,适用于各种电子电路中的旁路、耦合、滤波和去耦应用。
  该电容器使用X7R介质材料,具有温度稳定性好、容量变化小的特点,适合在较宽的温度范围内工作。

参数

封装:0805
  标称容量:47pF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  容差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

1. 高稳定性和可靠性,适合在苛刻环境条件下使用。
  2. X7R介质材料提供良好的温度补偿特性,容量随温度的变化较小。
  3. 小型化设计,便于在紧凑型电路板上布局。
  4. 低ESR和低 ESL(等效串联电感),能够在高频条件下保持稳定的性能。
  5. 符合RoHS标准,环保无铅。

应用

C0805X470G3HAC7800 主要应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。具体应用场景包括:
  1. 电源电路中的去耦和滤波,以减少噪声干扰。
  2. 高频信号处理中的耦合和旁路。
  3. RF电路中的匹配网络。
  4. 数据传输接口的EMI抑制。
  5. 微控制器和其他数字电路的供电滤波。

替代型号

C0805C470G3RACTU, GRM155R60J470ME12L

C0805X470G3HAC7800推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C0805X470G3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.28865卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容47 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-