时间：2025/11/6 9:53:34
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0805B471K500CT是一款由KEMET（现为国巨集团子公司）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），采用标准的0805尺寸封装（即2.0mm x 1.25mm），广泛应用于各类电子设备中。该电容器属于X7R介质类型，具有良好的温度稳定性和较高的电容值密度，适用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路功能。其标称电容值为470pF（即471表示47×101 = 470pF），容差为±10%（K级），额定电压为50V DC。该器件符合RoHS环保要求，并具备良好的焊接可靠性和长期稳定性，适合回流焊工艺。由于其小体积与高性能的结合，0805B471K500CT常用于通信设备、消费类电子产品、工业控制模块以及汽车电子等领域。作为一款常规型号，它在供应链中具有较高的可获得性，并被多家原厂和分销商支持。
尺寸代码：0805（2012）
电容值：470pF
容差：±10%
额定电压：50V DC
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：±15% 变化范围内（X7R标准）
直流偏压特性：随电压升高电容值略有下降（典型X7R行为）
等效串联电阻（ESR）：低（具体值需参考数据手册，通常在毫欧至数欧之间）
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C×V ≥ 100S（取较大者）
耐久性：在额定电压和最高工作温度下可连续工作1000小时
0805B471K500CT所采用的X7R陶瓷介质赋予了该电容优异的温度稳定性，其电容值在-55°C到+125°C的工作温度范围内变化不超过±15%，这使其在面对环境温度波动时仍能保持相对稳定的电气性能，非常适合用于对温度敏感但不需要NP0/C0G级别精度的应用场景。X7R介质属于高介电常数材料，能够在较小封装内实现较高的电容密度，因此相比NP0类型的电容，可以在相同体积下提供更大的电容量，从而满足空间受限设计的需求。
该电容的结构为多层陶瓷贴片电容（MLCC），通过交替堆叠陶瓷介质与内部电极（通常为镍或铜）构成多个并联的微型电容单元，显著提升总电容值的同时降低等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），有利于高频去耦和噪声抑制。尽管X7R电容存在一定的直流偏压效应——即施加直流电压后实际电容值会下降，但在50V额定电压下使用于低压系统（如3.3V或5V电源轨）时，其电容保持率通常仍能满足设计需求。
0805封装尺寸兼顾了自动化贴装的便利性与一定的功率处理能力，既适用于高密度PCB布局，又具备较好的机械强度和热循环耐受性。器件采用端电极结构，外层通常镀有锡或锡合金，兼容无铅回流焊工艺，符合现代绿色制造标准。此外，该型号通过了AEC-Q200等可靠性认证的部分测试项目（视具体批次而定），可在一定程度的严苛环境中稳定运行。总体而言，0805B471K500CT是一款平衡了成本、性能与可靠性的通用型贴片电容，在各类电子系统中扮演着关键角色。
0805B471K500CT因其良好的温度稳定性和适中的电容值，广泛应用于多种电子电路中。常见用途包括电源去耦，尤其是在微处理器、FPGA、ASIC和逻辑芯片的供电引脚附近，用以滤除高频噪声并稳定电压；也常用于模拟信号路径中的交流耦合与直流阻断，例如音频放大器输入输出级之间的信号传递。此外，该电容可用于LC滤波器、RC定时电路、振荡器旁路以及传感器接口电路中，发挥其频率响应特性。在通信设备如路由器、交换机和基站模块中，它被用于信号完整性优化；在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能家居设备中，则承担去耦和噪声抑制的功能。工业控制系统中的PLC模块、数据采集单元同样依赖此类元件进行电源净化。由于其工作温度范围宽，也可用于部分车载电子设备（非核心安全系统）中，如信息娱乐系统或车身控制模块。整体来看，该型号适用于所有需要中等电容值、良好温度特性和小型化封装的非精密应用场景。
C0805C471K5RACTU
CL10B471KB8NNNC
GRM21BR71H471KA01L
